GamybaTvirtas lankstus PCBSujunkite tvirtų ir lanksčių lentų procesus, kuriems reikalingas trimatis sujungimas per specialią medžiagų sukravimo ir tikslaus apdirbimo būdu. Toliau pateiktas pagrindinis gamybos procesas:
1, medžiagų paruošimas ir substrato apdorojimas
Substrato pasirinkimas
Tvirta zona:Stiklo pluošto dervos substratas (pvz., FR-4) yra naudojamas kaip atraminis sluoksnis, kurio vario dengimas iš abiejų pusių.
Lanksčia zona:Naudojant poliimido (PI) plėvelę (storio 0,025–0,1 mm), padengta vario, jis turi aukštą temperatūros lenkimo atsparumą.
Klijavimo sluoksnis:Įpilkite akrilo ar epoksidinės dervos plėvelės pereinamojoje zonoje tarp nelankstumo ir lankstumo, kad pasiektumėte tarpsluoksnių ryšius.
2, grafinis perdavimas ir ėsdinimas
Priklijuokite jautrią sausą plėvelę ant vario plakiruoto substrato, atskleiskite ją per fotolitografijos kaukę (optinę akių plėvelę) ir išgydykite grandinės sritį, kurią reikia išsaugoti ultravioletine šviesa.
Išmogdinkite paveiktą vario sluoksnį šarminiu tirpalu, ištirpinkite vario perteklių, kad susidarytų tikslios grandinės, ir išimkite sausą plėvelę, kad būtų galima atskleisti vario pėdsakus.