4 žingsniai HDI reikalauja aukšto tankio grandinės išdėstymo ypač ribotoje erdvėje. Kuriant elektroninius produktus miniatiūrizavimui ir aukštam našumui, PCBS erdvės panaudojimo efektyvumui yra ypač didelis reikalavimas. 4 - užsisakykite HDI, grandinių plotis ir tarpai nuolat mažėja į mikrono lygį. Tai yra tarsi smulkaus ir sudėtingo modelio piešimas ant mažos drobės. Mažiausias nuokrypis gali sukelti trumpas grandines arba atidarytas grandines grandinėse, darant įtaką visos grandinės plokštės veikimui.
Mūsų gamykloje pristatė tarptautiniu mastu vadovaujančią lazerinę gręžimo įrangą, kuri gali tiksliai apdoroti mikropegoles, kurios atitinka 4 -} užsakymo HDI reikalavimus. Jo padėties nustatymo tikslumas gali pasiekti ± 10 μm, efektyviai užtikrinant mikro - VIA apdorojimo kokybę. Tuo pačiu metu joje yra aukšta tikslios grandinės ėsdinimo įranga, kuri gali pasiekti smulkių grandinių gamybą, kai linijos plotis/linijos tarpai yra mažesni kaip 30/30 μm, užtikrinant tvirtą aparatūros pagrindą aukšto tankio grandinės išdėstymui.
Po daugelio metų techninių tyrimų ir plėtros bei praktinio kaupimo, mes nustatėme išsamų ir subrendusį 4 - užsakymo HDI gamybos proceso srautą. Nuo žaliavų pasirinkimo ir išankstinio apdorojimo iki įvairių nuorodų, tokių kaip gręžimas, elektropliacija, grandinių gamyba ir laminavimas, yra griežtų proceso kontrolės standartų ir kokybės tikrinimo procedūros. Pavyzdžiui, elektroplavimo procese naudojama pažangi impulsų elektroplavimo technologija, siekiant užtikrinti, kad metalinė danga mikroplaidinėje yra vienoda ir tanki, pagerinant tarpinių sluoksnių jungčių patikimumą.