Elektroninio įrenginio projektavime PCB sluoksnių pasirinkimas turi tiksliai suderinti produkto funkcinius reikalavimus ir našumo tikslus.8 sluoksnių PCB, su diferencijuotu konstrukcijos dizainu, tapo tinkamiausiu sprendimu vidutinės ir didelio sudėtingumo grandinėms, teikiant pritaikomus sprendimus skirtingams scenarijams.
Pagrindiniai parametrai
Pagrindiniai 8 sluoksnių PCB parametrai: pritvirtinta „signalo sluoksnio žemės sluoksnio signalo sluoksnio galios sluoksnio galios sluoksnio signalo sluoksnio signalo sluoksnio signalo sluoksnio signalo sluoksnio signalo sluoksnio signalo sluoksnio signalo sluoksnio sluoksnio struktūra, linijos plotis ir tarpai pasiekiami 2 ml/2 mln. Impedance kontrolės tikslumas pagerinamas iki ± 5%, tarpsluoksnio suderinimo paklaida yra mažesnė arba lygi 50 μm, o didesnio tankio laidų konstrukcija palaikoma.
Proceso akcentai
8 sluoksnių PCB naudojasi aukšto tikslo žingsnis po žingsnio spaudimo technologija, palaikanti palaidotų skylių ir aklųjų skylių derinį. Laidų tankis padidėja daugiau nei 35%, palyginti su 6 sluoksniais. Dvigubas galios sluoksnis ir žemės sluoksnis sudaro trimatį ekrano tinklą, labai sumažindamas signalo skerspjūvį ir elektromagnetinius trukdžius.
taikymo sritis
8 sluoksnių PCB daugiausia dėmesio skiria aukščiausios klasės ryšiui (5G milimetrų bangos moduliui), dirbtiniam intelektui (AI kraštų skaičiavimo įrangai), „Precision Medical“ (aukščiausios klasės ultragarsiniam diagnostikos instrumentui), avionikai ir kitiems laukams, kuriems taikomi griežtai reikalavimai dėl signalo kokybės ir laidų tankio.
PCB sukrovimas
6 aukštas
Spausdintos plokštės sluoksnis
6 sluoksnių PCB sudėjimas
8 sluoksnių PCB sudėjimas
8 sluoksnių PCB
8 sluoksnių plokštė
8 sluoksnių PCB lenta