Grandinių plokščių krovimastechnologija pamažu tapo viena iš pagrindinių technologijų elektronikos gamybos srityje. Grandinių plokščių sudėjimas reiškia kelių grandinių plokščių sudėjimą ir derinimą taikant konkrečius procesus ir sujungimo būdus, siekiant didesnės integracijos ir kompaktiškesnio erdvinio išdėstymo, atveriant naują kelią elektroninių prietaisų kūrimui.
1, grandinės plokščių sukrovimo proceso eiga
(1) Išdėstymo planavimas
Prieš sudėdami grandines plokštes, inžinieriai turi tiksliai suprojektuoti kiekvienos plokštės išdėstymą ir laidus, atsižvelgdami į gaminio erdvės apribojimus ir sudėties reikalavimus. Būtina visapusiškai apsvarstyti sujungimo tarp kiekvienos plokštės reikalavimus, suplanuoti krovimo seką ir prijungimo būdą bei užtikrinti bendrą sukrautos plokštės veikimą. Pavyzdžiui, projektuojant išmaniųjų telefonų grandinių plokščių sudėjimo schemą, būtina pagrįstai išdėstyti pagrindinės plokštės, RF plokštės ir kt. sudėjimo seką, kad būtų užtikrintas jungčių tarp kiekvienos plokštės stabilumas.
(2) Grandinės plokštės paruošimas
Pagal projektavimo reikalavimus gaminkite kiekvieną plokštę atskirai. Šis procesas apima įprastinius grandinių plokščių gamybos procesus, tokius kaip substrato parinkimas, gręžimas, laidų sujungimas, galvanizavimas ir litavimo kaukė. Įvairių tipų grandinių plokštėse gali būti naudojamos skirtingos medžiagos ir procesai, pvz., aukšto -dažnio plokštės, kuriose naudojamos mažos dielektrinės konstantos medžiagos, kad būtų patenkinti aukšto -dažnio signalo perdavimo poreikiai.
(3) Sudėtinė jungtis
Tai yra pagrindinis grandinių plokščių sukrovimo žingsnis. Įprasti prijungimo būdai yra jungčių naudojimas, litavimas ir palaidotos jungtys. Jungties prijungimo operacija yra gana paprasta, todėl vėliau lengva prižiūrėti ir pakeisti grandinių plokštes. Pavyzdžiui, plokštės sujungimas su plokštėmis pasiekiamas koordinuojant kaiščius ir lizdus, skirtus plokštėms sujungti; Suvirinimo metodai gali užtikrinti stabilesnį mechaninį stiprumą, pvz., Litavimas pakartotinai, banginis litavimas ir kt., Lituojant plokštės litavimo jungtis prie atitinkamų kaiščių; Įterptasis ryšys yra tiesioginis plokštės vidinių grandinių sujungimas, kuris gali dar labiau pagerinti integraciją, tačiau proceso sunkumas yra gana didelis.
(4) Surinkimas ir bandymai
Užbaigus grandinės plokštės sluoksnį po sluoksnio prijungimą, reikia atlikti išsamų bandymą, įskaitant jungties dalių elektrinio veikimo patikrinimą, patikrinimą, ar signalo perdavimas tarp grandinių plokščių yra normalus ir ar energijos paskirstymas yra stabilus; O mechaninių savybių bandymai atliekami siekiant įvertinti laminuotos konstrukcijos stiprumą ir seisminį atsparumą, užtikrinant, kad gaminys atitinka kokybės standartus.
2, pagrindiniai techniniai plokštės sukrovimo taškai
(1) Signalo vientisumas
Tobulėjant plokštės integracijai, signalo vientisumas tapo pagrindine problema. Krovimo proceso metu signalus, perduodamus tarp skirtingų grandinių plokščių, gali paveikti elektromagnetiniai trukdžiai, signalo atspindys, skersinis pokalbis ir kiti veiksniai. Norint išspręsti šias problemas, būtina priimti pagrįstą laidų strategiją, pvz., kontroliuoti signalo linijų ilgį ir varžos suderinimą; Padidinti ekranavimo priemones, siekiant sumažinti elektromagnetinius trukdžius; Optimizuokite grandinės plokštės sudėtinę struktūrą, kad sumažintumėte signalo skersinį pokalbį.
(2) Šiluminis valdymas
Sudėjus kelias grandines plokštes, šiluma gali kauptis. Efektyvus šilumos išsklaidymo valdymas yra labai svarbus, kurį galima pasiekti parenkant gero šilumos laidumo pagrindo medžiagas, pvz., metalines grandines; Suprojektuokite pagrįstus šilumos išsklaidymo kanalus, kad būtų galima nukreipti šilumos išsklaidymą; Šilumos išsklaidymo technologijos pritaikymas siekiant pagerinti šilumos išsklaidymo efektyvumą.
(3) Mechaninis patikimumas
Grandinių plokščių sudėjimas reikalauja gero mechaninio patikimumo, kad būtų galima susidoroti su vibracija, smūgiais ir kitomis naudojimo sąlygomis. Projektuojant reikia atsižvelgti į mechaninį plokštės stiprumą ir standumą bei pasirinkti tinkamus tvirtinimo būdus, tokius kaip tvirtinimas varžtais, sagčių tvirtinimas ir kt.; Protingai suprojektuokite plokštės dydį ir formą, kad išvengtumėte žalos, kurią sukelia įtempių koncentracija.