FPC plokštė ir spausdintinės plokštės yra du plačiai naudojami produktai, turintys skirtingas savybes. Nors abu yra elektroninių komponentų ryšio nešikliai, yra reikšmingų medžiagų, struktūros, veikimo ir taikymo scenarijų skirtumų, ir kiekvienas iš jų atlieka skirtingą vaidmenį elektroniniuose įrenginiuose.
Medžiagų ir konstrukcijų skirtumai
PCB substratas daugiausia pagamintas iš standžių medžiagų, o pagrindinė dalis yra stiklo pluoštu sustiprinta epoksidinė derva. Kai kuriuose specialiuose scenarijuose gali būti naudojamos keraminės arba metalinės medžiagos. Šie pagrindai yra kietos tekstūros, sudarydami tvirtą, panašią į PCB struktūrą su stabilia geometrine forma, kuri nėra lengvai deformuojama. Jo struktūra daugiausia susideda iš kelių sluoksnių-sluoksnių, kurie naudojant laminavimo technologiją glaudžiai sujungia skirtingus funkcinius grandinės sluoksnius su izoliacijos sluoksniais, kad sudarytų standžią visumą.
FPC plokštės yra pagamintos iš lanksčių pagrindų, o poliimido arba poliesterio plėvelės dažniausiai naudojamos kaip izoliaciniai pagrindai. Pats substratas turi gerą lankstumą. Laidžiame sluoksnyje taip pat naudojama varinė folija, tačiau sujungimo su pagrindu metodas labiau orientuotas į prisitaikymą prie lanksčių savybių, sudarant stabilų grandinės sluoksnį presuojant arba dengiant. FPC plokštės struktūra yra gana lengva ir pagal reikalavimus gali būti suprojektuota kaip vieno-sluoksnio, dvigubo- arba daugiasluoksnio-, o tarpsluoksnio jungtis pabrėžia gebėjimą prisitaikyti prie lenkimo deformacijos.
Fizinių savybių skirtumai
Spausdintinių plokščių fizinės savybės daugiausia pasižymi tvirtumu, dideliu mechaniniu stiprumu ir stabilumu bei gebėjimu atlaikyti tam tikrą svorį ir slėgį. Montuojant ir naudojant jį nėra lengva sulenkti ar sulankstyti. Jo atsparumas smūgiams ir vibracijai priklauso nuo tvirto pagrindo atramos, todėl jis tinkamas naudoti fiksuotoje aplinkoje. Paveikus išorines jėgas, esančias už guolio diapazono ribų, jis gali sutrūkti arba sugadinti grandinę.
Pagrindinė fizinė FPC plokštės savybė yra lankstumas, kuris gali pasiekti įvairias formas, tokias kaip lenkimas, lankstymas, sukimas ir kt., Ir vis tiek gali išlaikyti grandinės laidumą ir struktūrinį vientisumą po pakartotinės deformacijos. Jo svoris yra daug lengvesnis nei to paties ploto PCB, o storis taip pat yra plonesnis, o tai gali patenkinti siaurų erdvių įrengimo poreikius. Tačiau FPC plokštės tvirtumas yra nepakankamas, todėl ją reikia naudoti kartu su sutvirtinamąja plokšte tais atvejais, kai reikalinga apkrova-laikanti arba fiksuota forma.
Gamybos procesų skirtumai
PCB gamybos procesas sukasi aplink standžius pagrindus, įskaitant tokius veiksmus kaip vario dengimas, ėsdinimas, gręžimas ir laminavimas. Gręžimui dažnai naudojamas mechaninis gręžimas, o laminavimas pabrėžia tvirtą sluoksnių sukibimą, kad būtų užtikrintas standumas. Paviršiaus apdorojimo procesai, tokie kaip panardinamasis auksas, skardos purškimas, OSP ir kt., Paprastai naudojami skirtingiems suvirinimo ir apsaugos reikalavimams patenkinti.
FPC plokščių gamybos procese reikia atsižvelgti į lankstumo charakteristikas, o ėsdinimo procese reikia labiau kontroliuoti grandinės tikslumą, kad būtų galima prisitaikyti prie lengvų konstrukcijų. Gręžimas lazeriu dažniausiai naudojamas gręžimui, kuriuo galima apdoroti mažas angas ant plonų pagrindų. Dėl pagrindo lankstumo laminavimo procese daugiau dėmesio skiriama temperatūros ir slėgio vienodumui, išvengiant pagrindo pažeidimo dėl įtempių koncentracijos. Be to, FPC plokštėms dažnai reikia padengti plėvelę, kad apsaugotų grandinę ir padidintų lankstumą.
Taikymo scenarijų diferencijavimas
PCb, pasižymintis savo standumu ir stabilumu, yra plačiai naudojamas įvairiuose stacionarios instaliacijos elektroniniuose įrenginiuose, tokiuose kaip kompiuterių pagrindinės plokštės, televizorių pagrindinės plokštės, pramoninio valdymo įranga, ryšio bazinės stotys ir kt. Šiuose scenarijuose elektroninių komponentų išdėstymas yra gana fiksuotas, todėl reikalingas didelis plokštės tvirtumas ir struktūrinis stabilumas, o plokštė gali puikiai prisitaikyti prie tokių reikalavimų.
FPC plokštės vaidina svarbų vaidmenį įrenginiuose, kuriuos dėl lankstumo privalumų reikia lenkti ar montuoti siaurose erdvėse, pavyzdžiui, išmaniųjų telefonų ekrano kabeliai, nešiojamųjų kompiuterių klaviatūros laidai, išmaniųjų laikrodžių vidinės grandinės ir lanksčios automobilių prietaisų skydelių jungtys. Medicinos prietaisų srityje elektroniniai prietaisai, kurie gali būti implantuojami į kūną arba turi būti pritvirtinti prie žmogaus kūno, dažnai naudoja FPC plokštes, kad prisitaikytų prie žmogaus veiklos sukeliamų deformacijų reikalavimų.
Išlaidų ir priežiūros skirtumai
PCB gamybos sąnaudos yra palyginti mažos, ypač masinėje gamyboje, kur brandūs procesai ir platus medžiagų tiekimas suteikia jai sąnaudų pranašumą. Kalbant apie techninę priežiūrą, dėl konstrukcijos tvirtumo gedimų aptikimas ir taisymas yra gana lengvas, o komponentų keitimas ar grandinių taisymas yra patogesnis.
FPC plokščių gamybos sąnaudos yra gana didelės, o lanksčių substratų naudojimas ir specialūs procesai padidina gamybos sunkumus ir medžiagų sąnaudas, ypač didelio{0}}tikslumo, kelių sluoksnių -FPC plokščių atveju, išlaidų pranašumas nėra akivaizdus. Kalbant apie techninę priežiūrą, FPC plokštės grandinė ir struktūra yra trapesnės, o sugadintą ją sunku pataisyti, o kai kuriais atvejais ją reikia pakeisti kaip visumą.