Spausdintinių plokščių technologinės naujovės, kaip pagrindinė elektroninių prietaisų nešėja, visada buvo pagrindinė pramonės pažangos varomoji jėga.HDI plokštėsir daugiasluoksnės plokštės užima svarbias vietas įvairiuose elektroninio pritaikymo scenarijuose dėl savo unikalių technologinių pranašumų.
1, HDI plokštė:
(1) Techniniai principai ir konstrukcinės charakteristikos
HDI plokštės yra žinomos dėl didelio{0}}tankio laidų jungimo galimybių ir yra gaminamos naudojant sudėtinio sluoksnio procesą. Jis palaipsniui prideda izoliacijos sluoksnį ir vario foliją ant pagrindinio pagrindo ir naudoja pažangias technologijas, tokias kaip gręžimas lazeriu ir galvanizavimas, kad sukurtų unikalią sujungimo struktūrą. Reikšmingas HDI plokštės bruožas yra tai, kad naudojama aklųjų ir palaidotų skylių technologija. Aklinos skylės tęsiasi tik iki tam tikrų sluoksnių plokštės viduje ir neprasiskverbia per visą plokštę; Įkastos skylės yra visiškai paslėptos lentos viduje, jungiančios skirtingus vidinio sluoksnio sluoksnius. Šis specialus skylės konstrukcijos dizainas leidžia sandariai išdėstyti grandinę ribotoje erdvėje, žymiai pagerinant laidų tankį ploto vienetui ir leidžiant integruoti daugiau elektroninių komponentų ir sudėtingų grandinių mažesnio dydžio plokštėse.
(2) Pagrindiniai privalumai
Itin aukšta integracija: HDI plokštės gali užtikrinti didelio{0}}tankio laidus mažose erdvėse, patenkinant neatidėliotiną šiuolaikinių elektroninių gaminių miniatiūrizavimo ir lengvumo poreikį. Pavyzdžiui, išmaniųjų telefonų pagrindinėse plokštėse HDI plokštės gali tvirtai sujungti daugybę komponentų, tokių kaip procesoriai, kameros moduliai, ryšio moduliai ir kt., todėl telefonas gali išlaikyti lengvą išvaizdą ir atlikti galingas funkcijas.
Puikus signalo perdavimo našumas: dėl sutrumpintos grandinės ir optimizuoto išdėstymo HDI plokštės efektyviai sumažina signalo perdavimo vėlavimą ir trukdžius, todėl jos ypač tinkamos apdoroti didelio{0}}dažnio ir{1}}sparumo signalus. Tokiuose produktuose kaip 5G ryšio įrenginiai ir didelio našumo-grafikos plokštės, kurioms reikalingas itin didelis signalo vientisumas, HDI plokštės gali užtikrinti stabilų signalo perdavimą ir pagerinti bendrą įrenginio našumą.
Lankstus dizaino pritaikymas: daugiasluoksnė HDI plokštės struktūra{0}} suteikia jai didelį dizaino lankstumą, todėl galima pritaikyti dizainą pagal skirtingus funkcinius reikalavimus ir gaminio formas, atitinkančius įvairius elektroninių įrenginių gamybos reikalavimus.
(3) Tipiniai taikymo scenarijai
Buitinės elektronikos srityje jis plačiai naudojamas plataus vartojimo elektronikos gaminiuose, pvz., išmaniuosiuose telefonuose, planšetiniuose kompiuteriuose ir išmaniuosiuose laikrodžiuose, ir yra pagrindinis technologinis palaikymas siekiant lengvo ir didelio našumo{0}}šių įrenginių.
Ryšio įrangos srityje HDI plokštės naudojamos aukšto{0}}dažnio ir didelės- spartos signalams apdoroti 5G bazinėse stotyse, maršrutizatoriuose ir kituose ryšio įrenginiuose, užtikrinant stabilų duomenų perdavimą ir efektyvų įrangos veikimą.
Medicinos elektroninių prietaisų srityje HDI plokščių miniatiūrizavimas ir didelis patikimumas prisideda prie nešiojamų medicinos detektorių, implantuojamų medicinos prietaisų ir kitų gaminių medicininės įrangos tikslumo ir intelektualumo.
2, daugiasluoksnė plokštė:
(1) Techniniai principai ir konstrukcinės charakteristikos
Daugiasluoksnė plokštė reiškia plokštę, sudarytą iš trijų ar daugiau laidių raštų sluoksnių, pakaitomis laminuotų izoliacinės medžiagos sluoksniais. Jis sukuria elektrines jungtis tarp sluoksnių per kiaurymes, aklinas angas arba palaidotas skyles, sujungiant kelias vieno-sluoksnio arba dviejų{2}}sluoksnių plokštes, kad sudarytų sudėtingą trijų{3} dimensijų tinklą. Kelių sluoksnių plokštės sluoksnių skaičius gali būti koreguojamas atsižvelgiant į grandinės konstrukcijos sudėtingumą. Įprasti sluoksniai apima 4, 6, 8 ir net dešimtis sluoksnių kai kuriuose superkompiuteriuose ir serveriuose.
(2) Pagrindiniai privalumai
Galinga grandinės talpa: daugiasluoksnėse plokštėse gali tilpti daug elektroninių komponentų ir sudėtingų grandinių konstrukcijų, todėl jos yra tinkamos kurti didelės-mastos, didelio našumo{1}}elektronines sistemas. Pavyzdžiui, serverių pagrindinėse plokštėse į kelių sluoksnių{3} plokštes galima integruoti daugybę procesorių, atminties modulių, saugojimo sąsajų ir kitų komponentų, kad būtų galima atlikti sudėtingas duomenų apdorojimo ir perdavimo funkcijas.
Gera elektrinė izoliacija: pagrįstai padalijus skirtingus laidžius sluoksnius, daugiasluoksnės plokštės gali atskirti maitinimo sluoksnį, signalo sluoksnį ir įžeminimo sluoksnį viena nuo kitos, sumažinti tarpsluoksnių signalo trukdžius ir pagerinti grandinės stabilumą bei patikimumą. Elektroniniuose įrenginiuose, kuriems reikalingas didelis elektromagnetinis suderinamumas, daugiasluoksnių plokščių pranašumas yra ypač svarbus.
Didelis mechaninis stiprumas: daugiasluoksnės -sluoksnės plokštės struktūra suteikia jai gerą mechaninį stiprumą ir standumą, o tai gali išlaikyti fizinį plokštės stabilumą sudėtingoje naudojimo aplinkoje ir nėra lengvai deformuojama ar pažeidžiama. Jis tinka tokioms sritims kaip pramoninis valdymas ir automobilių elektronika, kurioms reikalingas didelis patikimumas.
(3) Tipiniai taikymo scenarijai
Pramoninio valdymo srityje: pramoninės automatikos įrangoje, CNC staklėse, robotų valdikliuose ir kituose pramoninio valdymo gaminiuose daugiasluoksnės plokštės užtikrina stabilų įrangos veikimą atšiaurioje pramoninėje aplinkoje dėl savo stiprios grandinės keliamosios galios ir didelio patikimumo.
Automobilių elektronikos srityje jis plačiai naudojamas elektroninėse valdymo sistemose, tokiose kaip variklio valdymo blokai, kėbulo valdymo moduliai ir autonominės vairavimo pagalbos sistemos, kad atitiktų griežtus automobilių elektroninės įrangos patikimumo, saugos ir ilgaamžiškumo reikalavimus.
Aviacijos ir kosmoso srityje didelis daugiasluoksnių plokščių našumas ir patikimumas yra svarbūs veiksniai, užtikrinantys sklandų aviacijos ir kosmoso užduočių atlikimą, kai naudojami pagrindiniai komponentai, pvz., navigacijos sistemos, ryšių įranga ir orlaivių valdymo sistemos.
3, HDI plokštės ir daugiasluoksnės plokštės palyginimas ir parinkimas
(1) Proceso sudėtingumas ir kaina
HDI plokščių gamybos procesas yra gana sudėtingas, apimantis pažangias technologijas, tokias kaip gręžimas lazeriu ir sluoksniavimas, kuriems reikia aukštų įrangos ir proceso kontrolės reikalavimų, todėl gamybos sąnaudos yra gana didelės. Daugiasluoksnių plokščių gamybos procesas yra gana subrendęs, o gamybos sudėtingumas mažesnis, o sąnaudos yra gana kontroliuojamos, ypač jei sluoksnių yra mažiau, o konstrukcija yra gana paprasta, daugiasluoksnės plokštės turi akivaizdžių sąnaudų pranašumų.
(2) Didžiausias dėmesys našumui
HDI plokštės daugiausia dėmesio skiria didelio{0}}tankio laidams ir didelės-greičio signalo perdavimui, tinka naudoti scenarijuose, kuriuose taikomi griežti erdvės dydžio ir signalo našumo reikalavimai; Daugiasluoksnėse plokštėse didesnis dėmesys skiriamas apkrovos-atlaikančiajai galiai ir grandinių elektrinių charakteristikų izoliacijai, todėl jos tinka didelės-masto ir sudėtingoms elektroninėms sistemoms kurti.
(3) Taikymo scenarijaus pasirinkimas
Praktiškai pasirenkant HDI plokštę arba kelių sluoksnių{0}} plokštę, reikia išsamiai apsvarstyti tokius veiksnius kaip produkto funkciniai reikalavimai, našumo rodikliai, išlaidų biudžetas ir taikymo aplinka. Jei gaminys siekia miniatiūrizavimo, plonumo ir kelia aukštus reikalavimus aukšto -dažnio ir didelės- spartos signalo perdavimui, pvz., buitinei elektronikai ir ryšių įrangai, HDI plokštė yra geresnis pasirinkimas; Daugiasluoksnės plokštės labiau tinka tokioms sritims kaip pramoninis valdymas, automobilių elektronika ir kosmosas, kur reikia daug grandinių ir komponentų bei didelio patikimumo ir stabilumo.