Spausdintinė plokštė (PCB) yra plokščių tipas, pagamintas iš nelaidžių medžiagų, padengtų laidžiomis medžiagomis, naudojamas elektroniniams komponentams palaikyti ir prijungti. PCB medžiaga vaidina svarbų vaidmenį grandinės plokštės veikimui ir patikimumui. Žemiau Zhichuang Circuit Board Manufacturers redaktorius supažindins su keliomis įprastomis grandinių plokščių plokštėmis ir jų pranašumais bei trūkumais.
1. FR4 plokštė
FR4 yra viena iš dažniausiai naudojamų plokščių medžiagų, susidedanti iš stiklo pluošto ir epoksidinės dervos. FR4 lakštai pasižymi puikiu mechaniniu stiprumu, terminiu stabilumu, izoliacijos savybėmis ir atsparumu korozijai, todėl tinka daugeliui naudojimo scenarijų. Tačiau FR4 lakštai turi ir tam tikrų trūkumų, pavyzdžiui, didėjant temperatūrai mažėja jų dielektrinės savybės, o tai riboja aukšto dažnio signalų perdavimą.
2. Metalinis pagrindas
Metalinis pagrindas yra plokštė, padengta izoliacine medžiaga ant metalinės medžiagos (pvz., aliuminio arba vario). Metalinis pagrindas pasižymi puikiomis šilumos išsklaidymo savybėmis ir mechaniniu stiprumu, todėl tinka naudoti didelės galios ir aukštos temperatūros įrenginiuose. Tačiau metalinių padėklų gamybos sąnaudos yra didelės, o metalinių substratų naudojimas padidina visos plokštės svorį.
3. FPC lenta
FPC (Flexible Printed Circuit) plokštė yra lanksti plokštė, sudaryta iš plastiko pagrindo ir variu padengtos folijos. FPC plokštė turi gerą lankstumą ir sulankstymą, tinka naudoti scenarijuose, kai reikia lenkti arba sulankstyti. Tačiau FPC lakštų gamybos procesas yra sudėtingas, brangus ir turi tam tikrų apribojimų didelės galios programoms.
4. Polimerinė plokštė
Polimerinė plokštė yra plokštė, pagaminta iš polimerinių medžiagų, tokių kaip poliimidas, polistirenas arba politetrafluoretilenas. Polimeriniai lakštai turi puikų šiluminį stabilumą, atsparumą ugniai ir mechaninį stiprumą, todėl jie tinka naudoti aukštoje temperatūroje ir aukšto dažnio įrenginiuose. Tačiau polimerinių lakštų gamyba yra sudėtinga ir brangi.