1. Didelis tankis: didžiausias bruožasHDI plokštėsyra didelis jų tankis. Palyginti su tradicinėmis spausdintinėmis plokštėmis (PCB), HDI plokštės turi didesnį linijų plotį ir atstumą, todėl galima pasiekti didesnį komponentų tankį. Tai ne tik padeda sumažinti gaminio tūrį ir svorį, bet ir pagerina jo veikimą bei patikimumą.
2. Mažas dydis: dėl didelio tankio HDI plokščių charakteristikų galima pasiekti mažesnius dydžius, prisitaikant prie šiuolaikinių elektroninių gaminių tendencijos mažinti.
3. Pagerintas elektrinis veikimas ir signalo tikslumas: HDI plokštės yra palankios naudoti pažangias surinkimo technologijas, o jų elektrinės charakteristikos ir signalo tikslumas yra geresni nei tradicinių PCB. Be to, HDI plokštės geriau pagerina radijo dažnių trukdžius, elektromagnetinių bangų trukdžius, elektrostatinę iškrovą, šilumos laidumą ir kt.
4. Ekonominis efektyvumas: Nors HDI gamybos procesas yra sudėtingesnis nei tradicinio PCB gamybos proceso, kai PCB tankis padidėja daugiau nei aštuoniais sluoksniais, gamyba naudojant HDI turės mažesnes sąnaudas nei tradicinis sudėtingas laminavimo procesas.
5. Geresnis radijo dažnių trukdžių ir elektromagnetinių bangų trukdžių slopinimas: HDI plokščių mikro aklųjų skylių technologija gali veiksmingai valdyti radijo dažnio ir elektromagnetinių bangų trukdžius, užtikrinant elektroninių prietaisų stabilumą ir patikimumą.
6. Pagerinkite signalo perdavimo efektyvumą: HDI plokštės gali pagerinti signalo perdavimo efektyvumą, suteikdamos impedanso valdymą ir aukšto dažnio perdavimo galimybes su kintamosios srovės charakteristikomis.