1. Pagerinkite ėsdinimo greičio nuoseklumą tarp PCB pagrindo ir pagrindo. Nepertraukiamo substrato ėsdinimo metu kuo vienodesnis ėsdinimo greitis, tuo vienodesnis ėsdinimo substratas gaunamas. ėsdinimo procesas visada palaiko geriausias ėsdinimo sąlygas, pasirinkite ėsdinimo sprendimą, kurį būtų lengva regeneruoti ir kompensuoti, o ėsdinimo greitį lengva valdyti. Pasirinkite technologiją ir įrangą, kuri gali užtikrinti pastovias veikimo sąlygas ir automatiškai valdyti įvairius tirpalo parametrus, valdant ištirpusio vario kiekį, pH vertę, tirpalo koncentraciją, temperatūrą ir tirpalo vienodumą.
2. Viso pagrindo ėsdinimo greičio vienodumas yra didelis, o viršutinės ir apatinės pagrindo dalių ėsdinimo vienodumą ir lentos paviršiaus ėsdinimo vienodumą lemia ėsdinimo priemonės vienodumas. PCB ėsdinimo procese cn/ yra didesnis nei plokštės paviršius. Kadangi tirpalo kaupimasis ant plokštelės paviršiaus susilpnina ėsdinimo reakcijos procesą, nelygaus viršutinio ir apatinio ėsdinimo problemą galima išspręsti reguliuojant viršutinio ir apatinio purkštukų purškimo slėgį. Dažna grandinių plokščių gamybos problema yra ta, kad sunku išgraviruoti visą plokštės paviršių vienu metu. Tai efektyvus būdas purškimo būdu banguoti antgaliu. Tai galima pasiekti keičiant purškimo slėgį plokštės centre ir krašte ir su pertraukomis išgraviruojant priekinį ir galinį plokštės galus, o tai gali dar labiau pagerinti ėsdinimo vienodumą.