Plokštės plokščių pramonėje dažniausiai naudojamos stiklo pluošto dvipusės plokštės turės įdaryti varį skylėse, kad kiaurymės turėtų varį ir taptų vijomis. Tačiau po patikrinimo gamybos proceso metu PCB gamintojai retkarčiais pastebės, kad po vario deponavimo skylėje nėra vario arba nesočiojo vario. Vario be skylių priežastis yra:
1. Gręžkite dulkių kamščių skylutes arba storas skylutes.
2. Kai varis skęsta, gėrime yra burbuliukų, o varis skylėje negrimzta.
3. Netinkamas veikimas, per ilgas buvimas mikrogramzės procese.
4. Skylėje yra linijinio rašalo, apsauginis sluoksnis nėra elektriškai sujungtas, o po ėsdinimo skylėje nėra vario.
5. Perforavimo lentos slėgis yra per didelis (konstrukcinė skylių skylė yra per arti laidžiosios skylės), o vidurys yra tinkamai atjungtas.
6. Rūgštinės bazės tirpalas skylėje neišvalomas po to, kai nusodinamas varis arba įjungiama lenta, o stovėjimo laikas yra per ilgas, todėl lėtai kramtoma korozija.
7. Blogas galvanizavimo chemikalų (alavo, nikelio) įsiskverbimo gebėjimas.
Patobulinkite vario be skylių problemą.
1. Į skylutes, kurios yra linkusios į dulkes (pvz., 0,3 mm ar mažiau, įskaitant 0,3 mm), įpilkite aukšto slėgio vandens plovimo ir valymo procesų.
2. Nustatykite laikmatį.
3. Pakeiskite spausdinimo ekraną ir kontrapunktinę plėvelę.
4. Pagerinkite gėrimo aktyvumą ir šoko efektą.
5. Pailginkite skalbimo laiką ir nurodykite, kiek valandų baigsite grafikos perkėlimą.
6. Padidinkite sprogimui atsparias skyles. Sumažinkite lentos jėgą.
7. Reguliariai atlikite įsiskverbimo testus.