Šiuolaikiniuose elektroniniuose gaminiuose grandinių plokščių dizainas tampa vis sudėtingesnis. Siekiant patenkinti didėjančius našumo reikalavimus, šešių sluoksnių plokščių taikymas tampa vis plačiau paplitęs.
Sluoksniuotų taisyklių supratimas
Šešių sluoksnių plokštė paprastai susideda iš keturių vidinių ir dviejų išorinių sluoksnių. Vidinis ir išorinis sluoksniai yra sujungti per elektros angas tarp lentų. Štai keletas pagrindinių hierarchinių taisyklių punktų:
1. Vidinis sluoksnis
Vidinis sluoksnis paprastai apima signalo sluoksnį ir galios sluoksnį. Signalo sluoksnis yra atsakingas už signalų perdavimą, o maitinimo sluoksnis suteikia maitinimą ir žemę. Geriausia tarp signalo sluoksnių kloti gretimus galios sluoksnius, kad būtų pakankamai galios ir žemės. Signalo sluoksnyje turėtų būti nustatytas didesnis vėžės plotis, kad būtų palaikomas didelės spartos signalo perdavimas.
2. Išorinis sluoksnis
Išorinis sluoksnis daugiausia naudojamas signalui ir maitinimui tiekti. Išorinio sluoksnio išdėstymas turi būti simetriškas, o tarp signalo sluoksnio ir maitinimo sluoksnio geriausia turėti gretimus išdėstymus. Norint užtikrinti stabilų maitinimą ir įžeminimą, išoriniame sluoksnyje reikia nutiesti didesnį maitinimo bėgio plotį ir įžeminimo jungtį.
3. Signalo paskirstymas
Signalai turėtų būti kuo labiau klasifikuojami pagal jų funkcijas, paskirstyti skirtinguose signalų sluoksniuose, kad per daug signalų nesutaptų tame pačiame sluoksnyje.
Lengvai tvarkykite 6-sluoksnių plokščių sluoksniavimą
1. Suplanuokite signalo sluoksnio ir galios sluoksnio išdėstymą
Pasirinkite tinkamą signalo sluoksnių skaičių, atsižvelgdami į projektavimo reikalavimus ir signalo perdavimo dažnį, ir paskirstykite skirtingų tipų signalus skirtinguose signalų sluoksniuose.
2. Atlikti žemės projektavimą
Įžeminimas yra labai svarbi plokštės dizaino dalis.
3. Valdymo signalų įvedimas
Išvesdami signalus atkreipkite dėmesį į signalo laidų kelią ir santykinę maitinimo šaltinio padėtį.
4. Vidiniam ir išoriniam sluoksniui sujungti naudokite elektros angas
Vidinis ir išorinis sluoksniai yra sujungti per elektros angas. Klojant elektros angas, svarbu vengti signalinių linijų ir maitinimo takelių, kad būtų išvengta trukdžių.