Įvadas į svarbius PCB gamyklos grandinių plokščių gamybos procesus
Vidinio sluoksnio ekspozicija yra vario plokštė su sausa plėvele įdėti į LDI aparatą
LDI reiškia tiesioginį lazerinį vaizdą
Skirtingai nuo tradicinio ekspozicijos metodo, filmuoti nereikia
Lazeris greitai nuskaito pagal suprojektuotą grandinės modelį
Tikslus rašto išgraviravimas ant šviesai jautraus sluoksnio
Kadangi jis nepriklauso nuo fizinės plėvelės, šis metodas gali sumažinti klaidų skaičių
Jis tinka sudėtingam ir didelio{0}}tankio grandinių projektavimui
Baigus ekspoziciją, plokštė pradeda kūrimo procesą
Pašalinkite neeksponuotas sritis, kad galutinai susidarytumėte vientisą
grandinės modelis
Išgraviravimas skirtas išlaikyti eksponuotą ir sukietėjusią sausą plėvelę
Tada naudokite ėsdinimo tirpalą, pvz., amoniaką arba vario chloritą
pašalinti nepageidaujamą vario sluoksnį
Po ėsdinimo
gauname varines grandines, atitinkančias tas
pateikta kliento Gerber byloje
Tačiau grandinės paviršius vis dar padengtas nepašalinta fotorezisto plėvele
Kad būtų atskleistos tik reikiamos varinės grandinės
reikalingas antrinis cheminis apdorojimas
kad pašalintumėte fotorezisto plėvelės likučius
ir atlikti galutinį valymą
Kol kas
ėsdinimo procesas yra visiškai baigtas
Vidinio sluoksnio AOI yra vidinio sluoksnio grandinių nuskaitymo metodas
ir patikrinkite jo suderinamumą su Gerber failu. Prieš vidinį sluoksnį AOI
Trumpasis jungimas arba vario likučių perteklius gali būti įvertintas, kad būtų galima taisyti, atsižvelgiant į Uniwell PCB specifikacijas
Nepriimame sugedusių plokščių su atviros grandinės remontu ar trinkelių remontu.