Įvadas į PCB kelių sluoksnių plokščių sudėjimo struktūrą ir PCB kelių sluoksnių plokštės struktūrą

Dec 09, 2024 Palik žinutę

PCB daugiasluoksnė lenta yra elektros grandinės plokštė, suformuota sukraunant kelis plokščių sluoksnius, kurie plačiai naudojami elektroniniuose prietaisuose. Tai maksimaliai padidina kiekvieno sluoksnio našumą pridedant elektrinių jungčių skirtinguose sluoksniuose.

 

Kas yra PCB daugiasluoksnė struktūra?

 

news-281-269

 

Kokia yra daugiasluoksnė PCB struktūra?

PCB daugiasluoksnė struktūra reiškia daugybinių pakopinių elektrinių jungčių sluoksnių susidarymą tarp PCB plokštės vidinių sluoksnių. Kiekviename PCB plokštės sluoksnyje yra tarpsluoksnio jungčių skylės, per kurias galima pasiekti elektros jungtis tarp skirtingų sluoksnių. PCB daugiasluoksnėse lentose signalo ir galios plokštumos yra susipynusios tarpusavyje, kad būtų pasiektas geresnis varžos atitikimas ir signalo anti-interferencijos našumas.

 

Įvadas į PCB kelių sluoksnių plokštės struktūrą

 

news-285-265

 

1. Pagrindinė PCB daugiasluoksnės plokštės sudėtis

PCB daugiasluoksnę plokštę sudaro keturios pagrindinės dalys: substratas, vidinė grandinė, išorinė grandinė ir kraštų jungtys. Substratas yra pats paprasčiausias PCB plokštės komponentas, o vidinė grandinė yra svarbi PCB plokštės dalis. Tai elektros jungties linija, naudojama elektros signalams perduoti tarp skirtingų PCB plokštės sluoksnių. Išorinė grandinė nurodo daugumą PCB plokštės elektrinių jungčių linijų, kurias galima sujungti per PCB plokštės paviršių. „Edge“ jungtis yra krašto viela PCB plokštėje, naudojama PCB plokštės elektrinių jungčių linijoms sujungti.

2. PCB daugiasluoksnės plokštės pranašumai

 

news-276-275

 

(1) gali pasiekti didesnį tankį

PCB daugiasluoksnės plokštės gali pasiekti didesnį linijos tankį nei vieno sluoksnio lentos, ir, svarbiausia, jos gali pasiekti aukštesnę kokybę, atsižvelgiant į elektrinio signalo našumą.

(2) gali pasiekti geresnį anti-interferencijos našumą

Kontroliuojanti varža ir elektrinė išskyrimas tarp skirtingų sluoksnių per plokštumas ir antžemines plokštumas gali žymiai pagerinti gebėjimą prieš sąveiką.

(3) gali palengvinti šiluminį poveikį

Pridėjus vario foliją tarp kiekvieno PCB plokštės sluoksnio, galite pasiekti geresnį šilumos išsklaidymą ir padėti palengvinti šiluminį poveikį grandinės veikimo metu.

(4) gali greitai sukurti prototipo projektavimo plėtrą

Didelio masto sistemose, siekiant užtikrinti gerą PCB plokščių elektrinį efektyvumą, kiekviena PCB plokštė turi turėti storą vario foliją. Daugiasluoksnėse lentose storis yra lygus nuliui.