Apdorojimo technologija ir darbo eigaketurių sluoksnių PCB plokštėsyra svarbios grandys šiuolaikinėje elektronikos gamybos pramonėje. Siekdami atitikti didelio našumo, didelio tankio, miniatiūrizavimo ir daugiafunkciškumo reikalavimus, inžinieriai nuolat tiria naujus procesus ir procedūras.
Pirma, medžiagos paruošimas yra pirmasis keturių sluoksnių PCB plokštės apdorojimo žingsnis. Pagal projektavimo reikalavimus pasirinkite tinkamas pagrindo medžiagas, dažniausiai naudodamiFR-4, FR-5, aliuminio substratai ir kt. Tada supjaustykite medžiagą, kad ji atitiktų projektinio dydžio reikalavimus.
Antras žingsnis – sukurti vidinio sluoksnio grandinę. Naudojant fotolitografijos technologiją, suprojektuotas grandinės raštas suformuojamas ant vidinio pagrindo. Šis etapas apima daugybę procesų, tokių kaip ėsdinimas, vario dengimas, fotorezisto danga, ekspozicija ir plėtra, todėl reikia griežtai kontroliuoti parametrus ir procesus.
Trečias žingsnis yra laminavimas. Suspauskite iš anksto pagamintą vidinę plokštę ir surenkamą išorinę plokštę naudodami laminavimo mašiną, kad sudarytumėte visą keturių sluoksnių struktūrą. Šiam žingsniui reikia naudoti specialias laminuotas medžiagas ir aukštos temperatūros bei aukšto slėgio sąlygas, kad būtų užtikrintas sukibimo stiprumas ir laidumas tarp sluoksnių.
Po laminavimo tai yra gręžimo ir įdėjimo procesas. Pagal projektavimo reikalavimus plokštėje išgręžkite skylutes, kad būtų numatyti tolesnių grandinių jungčių takai. Tada, naudojant tokius metodus kaip cheminis vario dengimas arba anodavimas, gręžimo vietoje susidaro laidžios skylės, skirtos įkišti kaiščius ir litavimo jungtis.
Kitas žingsnis yra grandinės formavimo procesas. Išgraviruojant ir dengiant variu, plokštėje suformuojamas suprojektuotas grandinės raštas. Šiam žingsniui taip pat reikalinga fotolitografijos technologija, kad būtų galima greitai ir tiksliai užbaigti grandinės formavimą.
Paskutinis žingsnis yra padaryti išorinį apsauginį sluoksnį. Dengiant apsauginį sluoksnį, padengiant auksu, dengiant šaltu variu, dengiant alavomis ir kitais procesais, plokštė yra apdorota antikorozine ir oksidacine apsauga, kad būtų užtikrintas jos tarnavimo laikas ir stabilumas.