PCB yra svarbi elektroninių gaminių sudedamoji dalis. Jo funkcija yra įdiegti linijinius elektroninius komponentus, tokius kaip servosai, rezistoriai ir šviesos diodai, reikalingi grandinėms ant plokštės, pridedant elektros jungtis ir komponentų išdėstymą, ir užtikrinti signalo perdavimą tarp galinių įrenginių ir modulių. Pagal poreikius PCB paprastai skirstomos į vienpusę, dvipusę plokštę ir daugiasluoksnę plokštę, tarp kurių daugiasluoksnės plokštės gali būti skirstomos įketuri sluoksniai, šeši sluoksniai, ar net daugiau (Uniwell grandinių PCB apdorojimas ir gamyba gali siekti 52 sluoksnius). Skirtingi PCB tipai turi skirtingus privalumus ir pritaikymo scenarijus, todėl projektuojant PCB būtina giliai suprasti jų sluoksniuotą struktūrą ir funkcijas.
1, vieno skydo PCB
2, dvipusė PCB
Dvipusis PCB yra labiau paplitęs nei vieno skydo PCB, ypač su sudėtingais įėjimais ir išėjimais. Dvipusėje PCB viršutiniame ir apatiniame sluoksniuose yra rezervuota šiek tiek vietos komponentų išdėstymui ir elektriniam prijungimui, todėl labai padidėja komponentų tankis. Dvipusė PCB taip pat turi daug privalumų lituojant komponentus, nes dvipusės PCB komponentus gana lengva taisyti montuojant ir retai susiduriama su laidų problemomis.
3, daugiasluoksnė PCB
Palyginti su dvipuse PCB, pagrindinis daugiasluoksnės PCB pranašumas yra tas, kad jis gali turėti daugiau vietos komponentams ir dirbti mažesniu tūriu. Be to, daugiasluoksnės PCB pasižymi didesniu našumu ir mažesniais trukdžiais, nes naudojant koplanarinę technologiją PCB galima perduoti signalus iš pagrindinio sluoksnio ir galios sluoksnio simetriška plokštuma, todėl pasiekiamas triukšmo ir EMI trukdžių slopinimo efektas. Daugiasluoksnes PCB paprastai sudaro keturi, šeši,aštuoni, irdvylika sluoksnių, tarp kurių keturių ar šešių sluoksnių PCB yra plačiai naudojami įvairiose srityse, tokiose kaip MCU, pramoninės valdymo sistemos sąsajos ir televizijos robotai.
4, kiekvieno sluoksnio funkcijos daugiasluoksnėje PCB
1. Viršutinis/apatinis aukštas
Viršutinis ir apatinis sluoksniai dažniausiai naudojami mažiems įrenginiams, tokiems kaip kristaliniai generatoriai, elektrolitiniai kondensatoriai ir saugikliai, montuoti. Tuo pačiu metu jie taip pat yra atsakingi už įvesties ir išvesties galios paskirstymą ir gali būti naudojami kariniams SMT lustams ir DIP lustams.
2. Signalinis sluoksnis
Signalo sluoksnis naudojamas sujungti visas signalo linijas, paprastai įskaitant Via ir Pad aukštos įtampos įpurškimui, viršutinio sluoksnio linijas, apatinio sluoksnio linijas ir vidinio sluoksnio linijas, o kartais įrengiamas su pertraukomis, kad būtų lengviau prižiūrėti ir taisyti.
3. Galios sluoksnis
Maitinimo sluoksnis naudojamas prijungti visas elektros linijas plokštėje, taip pat gali įdiegti galios filtrus, tranzistorius ir kt., kad būtų galima gauti galios, taip valdant srovę ir įtampą.
4. Sluoksniai
Įžeminimo sluoksnis yra apatinis plokštės sluoksnis, naudojamas įžeminimo linijoms prijungti. Jis labai panašus į „VCC Plane“, tačiau daugiausia naudojamas visų signalo sluoksnių, taip pat maitinimo ir žemės prijungimui. Dėl skirtingų prijungimo būdų jis paprastai yra sudėtingesnis nei „VCC Plane“. Todėl gaminant grandines plokštes reikia atkreipti ypatingą dėmesį.