PCB griovelio maršruto dydis ir atstumas yra svarbūs PCB projektavimo aspektai. Šiame straipsnyje bus pristatytas tinkamas iškasos dydis, kasimo atstumas ir maršruto parinkimo būdai, taip pat atsargumo priemonės.
1, tranšėjos dydžio pasirinkimas
Renkantis kasimo griovelio dydį reikia visapusiškai atsižvelgti į šiuos veiksnius:
1,1 PCB plokštės storis
PCB plokštės storis tiesiogiai veikia griovelio dydžio pasirinkimą. Apskritai, iškasos plotis turi būti didesnis nei pusė plokštės storio, kad būtų užtikrintas iškasos tvirtumas ir stabilumas. Jei griovelis yra per plonas arba per seklus, jis gali lengvai lūžti, o tai nėra palanki PCB surinkimui ir naudojimui.
1.2 Dabartinė apkrova
Nustatant kasimo dydį taip pat reikia atsižvelgti į dabartinės apkrovos dydį. Didesnėms srovės apkrovoms reikia platesnių griovelių, kad būtų užtikrintas grandinės stabilumas ir saugumas. Paprastai rekomenduojama nustatyti tranšėjos dydį pagal esamą apkrovą ir aukšto dažnio signalo reikalavimus, kad būtų užtikrintas normalus PCB veikimas.
1.3 Išorinė aplinka
Jei PCB plokštė bus naudojama drėgnoje arba atšiaurioje aplinkoje, griovelio dydis turėtų būti atitinkamai padidintas, kad būtų padidintas PCB plokštės atsparumas drėgmei ir vibracijai. Projektuojant reikia visapusiškai atsižvelgti į išorinės aplinkos poveikį griovelių iškasimui, kad būtų užtikrintas PCB plokštės patikimumas ir stabilumas.
2, tranšėjos kasimo atstumo ir maršruto išdėstymas
Tranšėjos atstumo ir maršruto išdėstymas gali sumažinti tranšėjos poveikį tranšėjos kasimui ir taip pagerinti PCB patikimumą ir stabilumą. Štai keletas patarimų ir atsargumo priemonių dėl atstumo tarp kasimo ir maršruto nustatymo:
2.1 Venkite tranšėjos per kasimo tranšėjas
Projektuojant reikia stengtis išvengti tranšėjų kirtimo su laidais. Kasimo vietoje turi būti paliktas pakankamai atstumas, kad laidai galėtų nutolti nuo kasimo vietos. Taip galima išvengti trukdžių ir elektromagnetinės spinduliuotės, kurią sukelia kontaktas tarp laidų ir kasimo.
2.2 Atstumas tarp laidų ir tranšėjos iškasimo turi būti išlaikytas tam tikru intervalu
Siekiant sumažinti kasimo poveikį trasai, reikia išlaikyti tam tikrą maršruto atstumą, kuris paprastai rekomenduojamas dvigubai didesniu už kasimo plotį. Tai gali užtikrinti, kad tranšėjos iškasimas neturės per daug įtakos laidams ir išlaikys grandinės stabilumą bei patikimumą.
2.3 Kontroliuokite kasimo gylį
Kasimo gylis taip pat yra vienas iš veiksnių, turinčių įtakos maršruto išdėstymui. Jei kasimas yra per gilus, gali būti per daug maršrutų, gali padidėti perdavimo vėlavimas ir signalo praradimas. Todėl projektuojant iškasimo gylį reikėtų pagrįstai kontroliuoti, kad būtų užtikrintas laidų ilgis ir signalo vientisumas.
Santrauka: Pagrįstas griovelio dydžio ir atstumo maršruto išdėstymas yra svarbus PCB dizaino veiksnys. Pasirinkus tinkamą tranšėjos dydį ir išdėstant maršruto atstumą, galima pagerinti PCB patikimumą, stabilumą ir atsparumą trukdžiams. Realiame projekte taip pat reikėtų visapusiškai atsižvelgti į specifinius reikalavimus ir išorinę aplinką, kad būtų užtikrintas normalus PCB plokštės veikimas ir veikimas.