1, Įvadas į PCB vidinį ir išorinį sluoksnius
Vidinis ir išorinis PCB sluoksniai reiškia skirtingus plokštės sluoksnius. Vidinis sluoksnis yra vario sluoksnis plokštės viduje, o išorinis sluoksnis yra vario sluoksnis, paskirstytas abiejose plokštės pusėse. Paprastai, paspaudus PCB plokštę, vidinė ir išorinė grandinės sujungiamos per gręžimo skylutes. Vidinio ir išorinio sluoksnių projektavimas ir gamyba turi didelę įtaką plokštės veikimui ir kokybei.
2, vidinio ir išorinio sluoksnių gamybos procesas
1. Vidinio sluoksnio gamyba
Vidinio sluoksnio gamyboje daugiausia naudojama fotoelektrinė piešimo mašina, kuri nubrėžia grandinės schemą ant plėvelės, o tada perkelia piešinį į vario foliją per aukštos temperatūros delaminaciją, galiausiai suformuodama reikiamą grandinės modelį. Vidinės grandinės gamybai reikalinga tiksli ir efektyvi gamybos įranga bei profesionali technologija.
2. Išorinio sluoksnio gamyba
Išorinis sluoksnis paprastai gaminamas pirmiausia nubrėžiant kontūrines linijas, tada juodinant varinę foliją, cheminiais metodais pašalinant neapsaugotą vario foliją ir galiausiai išgaunant norimą grandinės modelį.
3, Skirtumas tarp teigiamų ir neigiamų PCB plokščių
Plokščių gamybos procese paprastai skiriami teigiami ir neigiami lustai. Teigiama plėvelė reiškia vario foliją ant plokštės, kuri atitinka raštą, o neigiama plėvelė yra priešinga raštui. Negatyviai plėvelei gaminti reikia naudoti šviesai jautrią dangą ir fotolitografijos technologiją. Infraraudonųjų spindulių ekspozicijos metu ant šviesai jautrios dangos atvaizduojamas neigiamos plėvelės grandinės modelis. Cheminės korozijos ir neapsaugotų dalių pašalinimo metu susidaro pilnas neigiamas plėvelės raštas.
4, PCB gamybos būdai
1. Protingas PCB išdėstymas, užtikrinantis aiškius laidus, išvengti signalo trukdžių ir pagerinti perdavimo efektyvumą
2. Tinkamas plokštės storio ir medžiagos parinkimas, kad būtų užtikrintas stabilus veikimas ir ilgaamžiškumas
3. Optimizuokite grandinių plokščių pjovimo ir gręžimo procesą, pagerinkite gamybos efektyvumą ir sumažinkite plokščių nuostolius