Sparčiai vystantis tokioms sritims kaip 5G ryšys, palydovinis ryšys ir radarų sistemos, didėja paklausaaukštas{0}}dažnislentos sparčiai auga. Aukšto dažnio plokštės pasižymi tokiomis savybėmis kaip maža dielektrinė konstanta (Dk), mažas nuostolių koeficientas (Df), stabilus elektrinis veikimas ir tikslus dydžio valdymas, kurie yra labai svarbūs norint efektyviai perduoti ir apdoroti aukšto dažnio signalus.
1, Techniniai aukšto -dažnių plokščių gamybos taškai
(1) Medžiagos pasirinkimas
Aukšto{0}}dažnio plokščių našumas labai priklauso nuo pasirinktų medžiagų. Žemo Dk ir žemo Df substrato medžiagos yra labai svarbios, dažniausiai įskaitant politetrafluoretileną (PTFE) ir jo modifikuotas medžiagas, Rogerso lakštus ir kt. Šios medžiagos gali veiksmingai sumažinti signalų vėlavimą ir susilpnėjimą perdavimo metu, užtikrindamos aukšto -dažnio signalų vientisumą. Be to, negalima nepaisyti vario folijos, naudojamos variu -plaširuotuose laminatuose, pvz., mažo šiurkštumo elektrolitinė vario folija arba valcuota vario folija, kuri gali padėti sumažinti signalo perdavimo nuostolius ir pagerinti signalo kokybę.
(2) Varžos valdymas
Tikslus varžos valdymas yra vienas iš pagrindinių elementų, užtikrinančių normalų signalo perdavimą aukšto -dažnio grandinėse.Spausdintinių plokščių gamintojaireikia tiksliai apskaičiuoti ir valdyti būdingą perdavimo linijų varžą, remiantis aukšto{0}}dažnio signalų charakteristikomis ir grandinės projektavimo reikalavimais. Tai apima tikslius parametrų, tokių kaip linijos plotis, atstumas tarp linijų, dielektriko storis ir grandinės varinės folijos storis, koregavimą. Naudojant pažangią varžos skaičiavimo programinę įrangą ir didelio tikslumo gamybos įrangą, užtikrinama, kad varžos nuokrypis būtų valdomas labai mažame diapazone, paprastai ± 5 %, kad atitiktų aukšto -dažnio signalo perdavimo reikalavimus, sumažintų atspindį ir signalo iškraipymą.
(3) Signalo vientisumo projektavimas
Norint užtikrinti aukšto -dažnio signalų vientisumą, spausdintinės plokštės projektavimo etape būtina visapusiškai atsižvelgti į tokius veiksnius kaip signalo nukreipimas, sudėtinė struktūra ir įžeminimas. Protingai suplanuokite signalų sluoksnių ir sluoksnių išdėstymą, taikykite daugiasluoksnę plokštės struktūrą, užtikrinkite, kad sluoksniai galėtų užtikrinti stabilią atskaitos plokštumą signalams, ir sumažinkite skersinį bei išorinius signalų trukdžius. Tuo pačiu metu didelės spartos ir aukšto dažnio
2, aukšto dažnio plokščių gamybos proceso srautas-
(1) Inžinerinių dokumentų rengimas
Pirma, remiantis užsakovo pateiktais schematiniais ir spausdintinės plokštės projektavimo reikalavimais, profesionali CAD programinė įranga naudojama spausdintinės plokštės išdėstymui ir laidų projektavimui, generuojant inžinerinius failus, tokius kaip Gerber failai ir gręžimo failai. Šiame procese būtina griežtai laikytis projektavimo specifikacijų ir aukšto dažnio plokštės varžos valdymo reikalavimų, tiksliai nustatyti įvairius grandinės parametrus ir atlikti pakankamą signalo vientisumo modeliavimo analizę, kad būtų užtikrintas projektavimo schemos įgyvendinamumas ir patikimumas.
(2) Vidinio sluoksnio grafikos gamyba
Importuokite inžinerinius failus į vidinio sluoksnio grafikos gamybos įrangą ir perkelkite suprojektuotą vidinio sluoksnio grandinės grafiką ant variu{0}}dengtos plokštės eksponavimo, tobulinimo ir kitais procesais. Ekspozicijos proceso metu svarbu užtikrinti ekspozicijos energijos vienodumą ir tikslumą, kad būtų užtikrintas grandinės modelio aiškumas ir tikslumas. Po sukūrimo grandinė yra išgraviruota, kad būtų pašalintas vario folijos perteklius ir suformuotas vidinio sluoksnio grandinės raštas. Šiam veiksmui reikia tiksliai kontroliuoti ėsdinimo tirpalo koncentraciją, temperatūrą ir ėsdinimo laiką, kad būtų išvengta per didelio arba nepakankamo ėsdinimo, užtikrinti, kad linijos plotis ir vidinio sluoksnio grandinės atstumas atitiktų projektavimo reikalavimus, ir užtikrinti, kad grandinės paviršiaus kokybė būtų lygi ir be defektų.
(3) Laminavimo procesas
Sudėkite iš anksto pagamintą vidinio sluoksnio plokštę su pusiau sukietėjusiu lakštu ir išorine vario folija pagal iš anksto nustatytą krovimo struktūrą, tada suspauskite jas aukštoje{0}}temperatūroje ir aukšto{1}}slėgio laminavimo procesu, kad susidarytų daugiasluoksnė plokštės struktūra. Temperatūros, slėgio ir laiko kontrolė yra labai svarbi laminavimo procese, nes šie parametrai tiesiogiai veikia sukibimo jėgą tarp sluoksnių, dielektrinio sluoksnio storio vienodumą ir plokštės lygumą. Per didelė temperatūra ar slėgis gali sukelti vidutinio sluoksnio storio nuokrypius, burbuliukus arba sluoksniuotumą tarp sluoksnių, o dėl pernelyg žemų parametrų tarpsluoksnių sukibimas gali būti silpnas, o tai turi įtakos bendram plokštės veikimui ir patikimumui.
(4) Išorinė grafinė gamyba
Panašiai kaip ir vidinio sluoksnio grafikos kūrimas, išorinio sluoksnio grafikos kūrimas taip pat apima išorinio sluoksnio grandinės grafikos perkėlimą ant plokštės paviršiaus, naudojant tokius procesus kaip eksponavimas, tobulinimas ir ėsdinimas. Šio proceso metu ypatingas dėmesys turėtų būti skiriamas išlygiavimo tikslumui su vidinio sluoksnio grafika, kad būtų užtikrintos tikslios jungtys tarp grandinių sluoksnių. Tuo pačiu metu, siekiant patenkinti aukšto dažnio plokštės elektros našumo reikalavimus, išorinės grandinės paviršiaus apdorojimas taip pat yra griežtesnis, pvz., naudojami paviršiaus apdorojimo procesai, tokie kaip cheminis nikelio padengimas ir sidabro nusodinimas, siekiant pagerinti grandinės laidumą, atsparumą korozijai ir litavimą, taip užtikrinant aukšto{3}}dažnio signalų perdavimo kokybę.
(5) Gręžimas ir skylių metalizavimas
Pagal inžinerinių dokumentų reikalavimus naudokite CNC gręžimo įrangą, kad išgręžtumėte įvairaus skersmens skyles, aklinas angas ir įkastas skyles daugiasluoksnėse plokštėse. Gręžimo proceso metu būtina užtikrinti skylės padėties ir diafragmos tikslumą bei vengti tokių problemų kaip nuokrypis, poringumas ar per didelis diafragmos nuokrypis. Baigus gręžti, skylės siena turi būti metalizuota, o ant skylės sienelės nusodinamas vienodas vario sluoksnis, naudojant tokius procesus kaip cheminis vario padengimas, kad būtų sudarytos elektros jungtys tarp grandinių sluoksnių. Skylių metalizavimo kokybė tiesiogiai veikia aukšto dažnio plokščių laidumą ir patikimumą, todėl būtina griežtai kontroliuoti cheminio vario dengimo proceso parametrus, kad vario sluoksnio storis, vienodumas ir sukibimas ant skylės sienelės atitiktų reikalavimus.
(6) Paviršiaus apdorojimas ir formavimas
Baigus gręžti ir metalizuoti skyles, aukšto dažnio plokštės paviršius apdorojamas galutinai, pvz., cheminiu nikeliu, sidabro nusodinimu, alavo purškimu ir kitais anksčiau minėtais procesais. Tinkamas paviršiaus apdorojimo metodas parenkamas atsižvelgiant į konkrečius kliento poreikius, kad atitiktų aukšto dažnio plokštės suvirinimo, kontaktų ir apsaugos reikalavimus įvairiais taikymo atvejais. Tada didelė lenta CNC gongo staklėmis, V-pjovimo staklėmis ir kita įranga supjaustoma į reikiamus mažų matmenų lentas, taip pat apdorojama forma ir kraštai, siekiant užtikrinti, kad aukšto dažnio plokštės matmenų tikslumas ir išvaizdos kokybė atitiktų standartinius reikalavimus. Taigi baigta gaminti{7}}aukšto dažnio plokštes.