10 sluoksnių PCB grandinės plokštėturi aukštas integracijos ir sudėtingų signalo perdavimo galimybes, tinkančias didelio tikslumo elektroniniams įrenginiams .
1, 10 sluoksnių PCB grandinės plokštės struktūriniai pranašumai
A 10 layer PCB circuit board is generally composed of multiple signal layers, power layers, and ground layers stacked in an orderly manner. Compared to PCBs with fewer layers, its significant advantage is that it opens up more ample space for circuit wiring. More signal layers enable the implementation of complex circuit layouts, effectively avoiding wiring congestion and cross-over, and reducing the risk of signal trukdžiai . Paimant išmaniojo telefono pagrindinę plokštę kaip pavyzdį, pagerinus funkcinę integraciją, ji turi tilpti daugybę komponentų, tokių kaip procesoriai, atmintis, fotoaparato moduliai ir tt . 10 sluoksnių PCB gali tvarkingai suplanuoti grandinę, kad būtų užtikrintas stabilus kiekvieno funkcinio modulio . planavimas
2, 10 sluoksnių PCB plokštės gamybos procesas
10 sluoksnių PCB plokštės gamybos procesas yra ypač sudėtingas ir reikalauja aukšto tikslumo .. Gręžimo procesas reikalauja tiksliai gręžti įvairių skersmenų skylutes, o gręžimo tikslumas tiesiogiai paveikia vėlesnių procesų, tokių kaip 3}, veiksmingumą. Priemaišos ir šurmulys gali likti ant skylės sienos po gręžimo . cheminio valymo, apdorojimo plazmoje ir kiti metodai, norint sustiprinti dervos ir skylės sienos . sukibimą.
Elektroplavimo technologija naudojama metalui dėti ant skylių ir grandinių paviršių sienų, gerinant laidumą ir sukibimą . Tikslią elektroplinimo laiko, srovės tankio ir kitų parametrų valdymą reikia, kad metalo danga būtų vienoda, o storio atitikimas standartiniam .. Linija . Būtina tiksliai valdyti ėsdinimo laiką, ėsdinimo tirpalo koncentraciją ir temperatūrą, kad būtų išvengta linijos pločio nuokrypio, kurį sukelia per didelis ar nepakankamas ėsdinimas .
Laminacijos procesas integruoja kelių sluoksnių plokštes su tokiomis medžiagomis kaip pusiau kietintais lakštais, turinčiais įtakos vidutinio storio vienodumui . laminavimo proceso metu, būtina griežtai valdyti parametrus, tokius kaip slėgis, temperatūra ir laikas, kad būtų išvengta burbuliukų ir impulsų. Be to, neišvengiamai yra gamybos proceso nuokrypių, tokių kaip linijos pločio nuokrypiai, dielektrinio storio nuokrypiai ir tt ., kuriuos reikia kompensuoti projektavimo fazėje ., tinkamai pritaikant projektavimo parametrus, gamybos tolerancijos įtaką įpjovimui.
3, 10 sluoksnių PCB plokščių taikymo sritys
(1) Ryšio laukas
Sparčiai plėtojant 5G ir būsimas ryšių technologijas, 10 sluoksnių PCB grandinių plokštės tapo pagrindine pagrindinės komunikacijos įrangos, tokios kaip bazinės stoties siųstuvai, jungikliai ir maršrutizatoriai {., komponentas Šie įrenginiai turi apdoroti didžiulį duomenų kiekį, tuo pačiu užtikrinant mažą signalo latenciją ir didelę ištikimybės perdavimą ..
(2) Medicinos elektronikos laukas
Dabartinėje nuolatinio medicinos technologijos tobulinimo eroje 10 sluoksnių PCB vaidina pagrindinį vaidmenį tikslioje medicinos įrangoje, tokioje kaip nešiojami ultragarsiniai įrenginiai, aukšto tikslumo monitoriai ir pažangios vaizdo diagnostikos sistemos .
(3) aviacijos ir kosmoso laukas
Aviacijos ir kosmoso pramonė turi beveik griežtus elektroninės įrangos patikimumo, stabilumo ir lengvumo reikalavimus . 10 sluoksnio PCBS yra plačiai naudojami orlaivių valdymo sistemose, navigacijos instrumentuose ir palydovinės ryšio įrangoje dėl jų lengvų ir aukšto našumo charakteristikų .}..