PCB plokščių sluoksniavimas reiškia reiškinį, kai gaminant PCB plokštę paviršius ir apatinis sluoksnis yra atskiriami dėl medžiagos, technologijos, aplinkos ir kitų veiksnių. Toliau pateikiamos pagrindinės PCB plokščių sluoksniavimo priežastys ir atsakomosios priemonės:
1. Medžiagos problema: PCB plokščių medžiagose esantis varis, sidabras, alavas ir kiti metaliniai elementai lengvai formuojasi elektrocheminiu nusodinimu, dėl kurio susidaro stratifikacija. Sprendimai: galima naudoti aukštesnės kokybės medžiagas, tokias kaip grynas varis, sidabras ir kt.
2. Proceso problemos: PCB plokštė gamybos procese gali pritaikyti kelių sluoksnių gamybos procesą, pvz., 6 sluoksnių, 9 sluoksnių ir tt Tai taip pat gali sukelti delaminaciją, jei ji nėra tinkamai pagaminta. Sprendimai: gali būti naudojami aukštesnės kokybės gamybos procesai, pavyzdžiui, pažangios automatizuotos gamybos linijos.
3. Aplinkos veiksniai: PCB plokštę gamybos procese paveiks drėgmė, temperatūra, deguonis ir kiti aplinkos veiksniai. Dėl šių veiksnių gali kilti problemų, tokių kaip oksidacija ir korozija ant PCB plokštės paviršiaus, dėl ko gali atsirasti delaminacija. Atsakomosios priemonės: PCB plokščių gamybos procese reikia atkreipti dėmesį į aplinkos veiksnių kontrolę, pavyzdžiui, stiprinti ventiliaciją, mažinti drėgmę ir kt.
4. Projektavimo problemos: PCB plokštės dizainas taip pat gali turėti įtakos jos stratifikacijai. Pavyzdžiui, netinkamas PCB plokštės išdėstymas, per daug sluoksnių, netinkamas laidžių kanalų projektavimas ir pan., gali sukelti sluoksniavimą.
Atsakomosios priemonės: Šių problemų reikėtų kiek įmanoma vengti kuriant PCB plokštę, kad būtų užtikrintas PCB plokštės struktūros ir laidžio kanalo koordinavimas. Norint išspręsti PCB plokščių sluoksniavimo problemą, galima imtis šių priemonių:
1. Pagerinti PCB plokščių medžiagų kokybę ir kokybę bei sumažinti sluoksniavimo galimybę.
2. Priimkite pažangią automatizuotą gamybos liniją, kad pagerintumėte PCB plokščių gamybos efektyvumą ir kokybės kontrolę.
3. Suprojektuokite PCB plokštę pagrįstai, kad būtų išvengta nereikalingos struktūros ir laidaus kanalo dizaino.
4. Atkreipkite dėmesį į aplinkos veiksnių kontrolę PCB plokščių gamybos procese, kad PCB plokštė nepaveiktų aplinkos.