1, medžiagų pasirinkimas: griežti į našumą orientuoti standartai
Didelio{0}}dažnio ir{1}}greičio laukai reikalauja itin aukštų medžiagų elektrinių savybių. 5G ryšio ir radarų sistemų spausdintinės plokštės turi naudoti mažos dielektrinės konstantos ir mažų dielektrinių nuostolių tangentines medžiagas, tokias kaip politetrafluoretilenas ir Rodžersas, kad būtų galima valdyti signalo perdavimo nuostolius, mažesnius nei 0,2 dB/inchand, turi gerą šiluminį stabilumą. Didelės galios įrenginiai naudojasi metalo pagrindu pagamintomis kompozitinėmis medžiagomis, skirtomis šilumai išsklaidyti, pvz., aliuminio pagrindu pagamintų spausdintinių plokščių naujose energijos transporto priemonėse BMS, kurios turi daug didesnį šilumos laidumą nei įprastos plokštės ir gali greitai praleisti šilumą, užtikrindamos stabilų įrangos veikimą. Specialiems aplinkosaugos tikslams, pvz., aviacijai ir medicininiams implantams, reikalingos medžiagos, atsparios ekstremalioms temperatūroms ir spinduliuotei. Pirmenybė teikiama poliimido medžiagoms dėl jų gebėjimo veikti nuo -200 laipsnių iki 260 laipsnių temperatūroje ir atsparumo spinduliuotei. Kai kuriais atvejais apsaugai sustiprinti reikia specialių dangų.
2, projektavimo tikslumas: didelis tankis ir aukšti atitikimo reikalavimai
Miniatiūrizavimas skatina spausdintinės plokštės plėtrą link didelio{0}}tankio sujungimo. Aukštos-išmaniųjų telefonų pagrindinių plokščių linijos plotis/atstumas sumažintas iki mažiau nei 10 μm, o norint pagerinti laidų tankį, naudojama daugybė mikro skylių ir aklųjų skylių technologijų. Didelio greičio signalo perdavimui reikalingas didelio-tikslumo varžos valdymas. Pavyzdžiui, USB 3.0 sąsajos grandinės charakteristinė varža turi būti 50 Ω± 5%. Projektuojant reikia visapusiškai atsižvelgti į grandinės parametrus ir plokštės charakteristikas. Sudėtingoms elektroninėms sistemoms taikomi griežti maitinimo ir įžeminimo projektavimo reikalavimai. Didelio našumo serverių pagrindinės plokštės turi tiekti stabilų maitinimą keliems komponentams, sumažinti triukšmo trukdžius naudojant daugiasluoksnius maitinimo sluoksnius ir sluoksnių planavimą bei atitikti elektromagnetinio suderinamumo reikalavimus.
3, gamybos procesas: vienodai pabrėžiamas didelis tikslumas ir stabilumas
Itin tikslus gręžimas yra labai svarbus mikro skylių apdorojimui. Jei apertūra yra mažesnė nei 0,15 mm, gręžimo lazeriu padėties nustatymo tikslumas yra ± 15 μm, tačiau norint išvengti skylių sienelių defektų, būtina tiksliai valdyti parametrus, o kelių sluoksnių plokščių išlygiavimo paklaida turi būti kontroliuojama 10 % diafragmos ribos. Smulkiosios linijos ėsdinimas naudoja fotolitografijos technologiją, kad būtų sukurti korozijai{6}}atsparūs raštai, griežtai kontroliuojant ėsdinimo tirpalo parametrus ir išlaikant linijos pločio nuokrypį ± 5 μm. Laminavimo procesas lemia daugiasluoksnių plokščių kokybę, todėl reikia tiksliai valdyti temperatūros ir slėgio kreives, pasirinkti tinkamus pusiau sukietėjusius lakštus ir naudoti pažangią padėties nustatymo technologiją, kad būtų išvengta atsisluoksniavimo ir slydimo. Be to, kad atitiktų suvirinamumo reikalavimus, paviršiaus apdorojimas taip pat turi būti pritaikytas prie specialios aplinkos, pavyzdžiui, naudojant cheminį nikeliavimą, siekiant padidinti laivų įrangos spausdintinių plokščių atsparumą korozijai.
4, kokybės patikrinimas: išsami ir griežta tikrinimo sistema
Specialioms, sudėtingoms spausdintinėms plokštėms reikalinga didelio-tikslumo aptikimo technologija, kai elektronų pluošto aptikimo skiriamoji geba pasiekia nanometrų lygį, todėl galima aptikti nedidelius grandinės defektus; Rentgeno spindulių bandymai gali neardomai aptikti daugiasluoksnių plokščių vidinę -struktūrą. Patikimumo bandymai apima įprastinius aplinkos bandymus, pvz., aukštą temperatūrą ir vibraciją, taip pat specialius bandymus skirtingoms sritims, pvz., didelio-aukščio spinduliuotės bandymus erdvėlaiviuose ir medicininių implantų biologinio suderinamumo bandymus. Tuo pačiu metu visapusiška atsekamumo sistema registruoja visą proceso informaciją nuo žaliavų iki išsiuntimo, palengvindama kokybės problemų atsekamumą ir proceso optimizavimą,