Čia yra keletas galimų plėtros krypčių:
1. Daugiau miniatiūrizacijos: būsimos PCB daugiasluoksnės plokštės bus labiau miniatiūrinės, kad atitiktų vis labiau kompaktiškus projektavimo reikalavimus. Tam reikia priimti sudėtingesnius gamybos procesus ir technologijas, tokias kaip3Dspausdinimas, nanoskalės apdorojimas ir kt.
2. Didesnis patikimumas: būsimoms PCB daugiasluoksnėms plokštėse, norint užtikrinti elektroninių produktų saugumą ir stabilumą, reikės didesnio patikimumo ir stabilumo. Tam reikia naudoti aukštesnės kokybės medžiagas, griežtesnę kokybės kontrolę ir bandymo metodus.
3. Aukštesnis dažnis: Būsimoms PCB kelių sluoksnių plokštėms reikės didesnių dažnių ir greitesnio duomenų perdavimo greičio, kad būtų patenkinti greitųjų duomenų ryšio ir apdorojimo poreikiai. Tam reikia priimti pažangias projektavimo ir gamybos technologijas, tokias kaip aukšto dažnio grandinės dizainas, greitaeigių signalų perdavimo linijos ir kt.
4. Intelektas: būsimos PCB kelių sluoksnių grandinės plokštės bus linkusios į žvalgybą, kad pasiektų daugiau funkcijų ir taikymo scenarijų. Pavyzdžiui, pridedant jutiklius, pavaras ir kitus intelektualius komponentus, galima pasiekti automatinį valdymą, nuotolinio stebėjimo ir kitas funkcijas.