Daugiasluoksnių PCB plokščių presavimas – tai procesas, kurio metu vienas ar keli vidiniai sluoksniai yra išgraviruojami į daugiasluoksnį pagrindą (po juodosios oksidacijos apdorojimo), kaitinant ir kietinant aukštoje temperatūroje ir aukštame slėgyje, o po to prie plokštės pritvirtinama varinė folija. daugiasluoksnis substratas. Presavimas yra svarbus procesas daugiasluoksnių PCB gamybos procese.
Taigi, kokios yra slopinimo metodų problemos?
1. Slėgio slopinimas.
Gaminant daugiasluoksnes plokštes, į kurias galima užpildyti aukštos temperatūros sočiųjų garų ir aukšto slėgio indus, laminato pavyzdžiai gali būti dedami tam tikram laikui, o vandens garai gali būti priverčiami į vidinę konteinerio plokštę. Tada išimkite. Padėkite mėginį ant karšto lydalo skardos paviršiaus, išmatuokite ir paspauskite.
2. Tradicinis slopinimo būdas
Tradicinis ankstyvosios PCB plokščių gamybos laminavimo būdas. Tuo metu"išorinis sluoksnis" daugiausia buvo naudojamas vienpusiams vario lakštams laminuoti ir presuoti. Naudokite didelio vario lakšto presavimo tipą.
3. Sulankstymo problema
Dėl netinkamo vario lakšto tvarkymo, presuojant daugiasluoksnę plokštę dažnai atsiranda raukšlių. Taigi venkite lankstymo problemų
4. Depresijos problema
reiškia lygų ir vienodą vario paviršiaus įdubimą gaminant PCB plokštę. Jei vario paviršius yra korozijos būdu dėl vietinio preso naudojamos plieninės plokštės išsikišimo, šie defektai lieka ant linijos, didelės spartos perdavimo signalo varža yra nestabili, o PCB plokštėje atsiranda triukšmas.
5. Vario folijos suspaudimo būdas
Tai reiškia esamą daugiasluoksnę plokštę ir apvalkalą, tiesiogiai suspaustą varine folija ir plėvele, kad susidarytų daugiasluoksnė plokštė. Pradinis vienpusio plėvelės pagrindo presavimo būdas. Tapo kelių eilučių didelio masto suspaudimo metodu.