1. Proceso srautas
PCB plokščių apdorojimą lengvai veikia daugelis veiksnių, tokių kaip sluoksnių skaičius, štampavimo procesas, paviršiaus dengimas ir kiti technologiniai procesai, kurie turės įtakos PCB gatavų gaminių kokybei, todėl būtina iki galo apsvarstyti procesą aplinkai ir procesų plokštėms gaminti, įrangos charakteristikos turi būti lanksčiai keičiamos atsižvelgiant į plokščių tipus ir apdorojimo reikalavimus.
2. Substratas
Apdorojimo pagrindai daugiausia skirstomi į dvi rūšis: organines medžiagas ir neorganines medžiagas. Norint pasirinkti pagrindo tipus plokštėms apdoroti, reikia įvairių savybių, įskaitant dielektrines savybes, vario folijos tipus, pagrindo griovelio storį ir apdorojimo charakteristikas. Svarbus veiksnys, turintis įtakos spausdintinės plokštės veikimui, yra vario paviršiaus folijos storis. Jei storis yra plonesnis, tai turi didelį pranašumą dėl ėsdinimo patogumo ir modelio tikslumo.
3. Gamybos aplinka
Gamybos cecho aplinka yra labai svarbus aspektas gaminant plokštes, nes cecho aplinkos temperatūros ir aplinkos drėgmės reguliavimas yra esminiai veiksniai. Jei aplinkos temperatūra per daug svyruoja, greičiausiai tai sukels PCB pagrindą. Medžiagos plokštės skylė yra sulaužyta. Jei aplinka yra per drėgna, tai gali pakenkti pagrindo veikimui, stipriai sugeriant vandenį, o tai daugiausia atsispindi dielektrinėse savybėse. Gaminant mažas ir vidutinio dydžio plokštes, reikia išlaikyti tinkamas aplinkos sąlygas.