„Uniwell Circuits“ teikia pritaikytas įvairių 12 sluoksnių grandinių plokščių gamybos paslaugas, apimančias įvairius aukščiausios klasės-procesų tipus, pvz., aukšto-dažnio ir{3}}greičio,HDI(didelio-tankio sujungimas), atgalinis gręžimas ir keturkampis laminavimas mišrus presavimas, tinka elektroninių įrenginių taikymo scenarijams, kuriems reikalingas didelis našumas ir patikimumas.
Pagrindiniai 12 sluoksnių grandinių plokščių gaminių tipai ir techninės charakteristikos:
12 sluoksnių HDI (2+8+2) modulio gaminys
Naudojant R5775G (HVLP) medžiagą, jo plonos linijos plotis ir atstumas yra 2,5/2,5 mil, vidinė erdvė yra 5 ml, o paviršiaus apdorojimas yra 50 μ" galvanizuoto aukso, tinka didelio{5}}tankio laidams ir miniatiūriniams projektavimo reikalavimams.
12 sluoksnių galinė gręžimo plokštė
Plokštės storis yra iki 5,0 mm, minimali diafragma yra 0,3 mm, o storio ir skersmens santykis yra net 17:1. Jis tinka tais atvejais, kai signalo atspindys ir perdavimas yra slopinamas, kai perduodamas didelės spartos{4}}signalas, pvz., ryšio įranga ir serverio pagrindinės plokštės.
12 sluoksnių keturių kartų laminuota kompozitinė plokštė
Naudojama RO4003C+RO4450F+high TG medžiaga mišriam suspaudimo dizainui, palaikančiam didelio-dažnio ir didelio{5}}greičio taikymą, su 0,17 mm vidine erdve, tinkama aplinkai su sudėtingomis daugiasluoksnėmis struktūromis ir aukštais terminio stabilumo reikalavimais.
12 aukštas FR-4 daugiaaukštis lenta
Standartinis lentos storis yra 2,5 mm, minimalus linijos plotis yra 5 ml, vidinis ir išorinis vario storis yra 1 uncija, o paviršiaus apdorojimas yra padengtas auksu. Jis turi gerą mechaninį stiprumą ir elektrines savybes ir yra plačiai naudojamas pramoniniame valdyme, maitinimo moduliuose ir kitose srityse.