Aukščiausios klasėsPCB gamybagrandinė, paviršiaus apdorojimas nebėra tik paprasta „antioksidacinė danga“, bet ir pagrindinė grandis, tiesiogiai lemianti signalo vientisumą, suvirinimo išeigą ir gaminio gyvavimo ciklo patikimumą. Ypač esant didelės paklausos scenarijams, pvzaukšto dažnioradijo dažnių, transporto priemonių intelekto, pramoninio valdymo ir kosmoso, netinkamo paviršiaus apdorojimo proceso pasirinkimas dažnai lemia prastą litavimą ir litavimą SMT etape ir netgi ilgalaikius paslėptus pavojus, tokius kaip signalo nukrypimas ir kontaktų gedimas po įdiegimo ir eksploatavimo kliento pusėje.
ENIG: pirmasis pramonėje labai patikimų kontaktų scenarijų pasirinkimas
Aukso nusodinimo procesas sudaro nikelio sluoksnį ir ploną aukso sluoksnį ant vario paviršiaus cheminio nusodinimo būdu. Dėl puikaus lygumo, ilgalaikio atsparumo oksidacijai ir stabilaus kontaktinio laidumo jis tapo pagrindiniu pasirinkimu scenarijuose, kuriems keliami itin aukšti ryšio patikimumo reikalavimai. 18 sluoksnių aklųjų skylių plokštės projekte „Uniwell Circuits“ taiko panardinamąjį aukso procesą, kad galėtų susidoroti su tankiu BGA trinkelės plotu ant plokštės, griežtai kontroliuojant nikelio sluoksnio storį iki 3–5 μm ir stabilizuojant aukso sluoksnio storį ties 0,05–0,1 μm, taip veiksmingai išvengiant kontaktinio pasipriešinimo problemos, kylančios įprastuose procesuose.
Panardinamasis sidabras: mažų nuostolių sprendimas aukšto dažnio RF signalams
Sidabro nusodinimo procesas tiesiogiai pakeičia labai gryną sidabro sluoksnį ant vario paviršiaus, be magnetinio nikelio sluoksnio praradimo aukso nusodinimo procese, ir pasižymi puikiomis signalo perdavimo aukštais dažniais charakteristikomis. 77 GHz transporto priemonėje sumontuoto milimetrinių bangų radaro aukšto dažnio plokštės projekte „Uniwell Circuits“ naudoja sidabro nusodinimo procesą, o ne įprastą aukso nusodinimo schemą. Išmatuoti duomenys rodo, kad įterpimo nuostolių prieaugis 28 GHz dažnių juostoje yra tik 0,4 dB/100 mm, o signalo perdavimo nuostolis 77 GHz dažnių juostoje yra 0,07 dB/cm mažesnis nei aukso nusodinimo procese, o tai žymiai sumažina radaro signalo energijos nuostolius perdavimo kelyje ir efektyviai pagerina radaro aptikimo diapazoną ir atpažinimo diapazoną. Šis procesas, pasižymintis dideliu plokštumu ir maža varža, tapo pageidaujamu sprendimu RF mikrobangų plokštėms, milimetrinių bangų antenų plokštėms ir kamerų modulių plokštėms, ypač tinkančioms 5G ryšiui ir su išmaniuoju vairavimu susijusiems gaminiams, kurie yra jautrūs signalo praradimui.
Panardinamasis skardas: didelio suvirinimo stiprumo pasirinkimas pramoniniam valdymui ir automobilių elektronikai
Alavo nusodinimo procesas pakeičia gryno alavo sluoksnį ant vario paviršiaus, todėl galima pakankamai legiruoti su lydmetaliu, todėl suvirinimo stiprumas yra didelis, kartu išlaikomas geras paviršiaus lygumas. Geležinkelio tranzito valdymo plokštės PCB projekte „Uniwell Circuits“ taiko skardos grimzdimo procesą, kad būtų galima susidoroti su daugybe didelės galios įtaisų ir plokštės paviršiaus montavimo komponentų. Griežtai kontroliuojant alavo sluoksnio storį ir laikymo aplinką po gamybos, alavo ūsų augimo rizika kontroliuojama pramonės standartų diapazone. Užbaigus suvirinimą, plokštės litavimo jungčių tempiamasis stipris išliko stabilus, viršijantis 40 N, ir sėkmingai išlaikė 1000 kartų geležinkelio tranzito pramonei reikalingą -40–+85 laipsnių temperatūros ciklo testą. Litavimo jungtyse nebuvo įtrūkimų ar virtualių litavimo reiškinių. Šis procesas plačiai taikomas tokiems scenarijams kaip maitinimo plokštės, įkrovimo stočių valdymo plokštės ir automobilių elektroniniai valdymo blokai, ypač pramoniniams gaminiams, kuriems reikalingas didelis suvirinimo tvirtumas ir dideli temperatūros skirtumai darbo aplinkoje.
OSP (organinio litavimo apsauginė plėvelė): ekonomiškas sprendimas didelio tankio HDI plokštėms
OSP procesas ant švaraus vario paviršiaus suformuoja labai ploną organinę antioksidacinę plėvelę, kuri suyra kaitinant suvirinimo metu ir atsiskleidžia šviežio vario paviršius. Jis pasižymi itin dideliu paviršiaus lygumu ir mažomis aplinkosaugos sąnaudomis. 16 sluoksnių pirmosios eilės HDI išmaniojo telefono pagrindinės plokštės projekte „Uniwell Circuits“ naudoja OSP proceso apdorojimą, kad tiksliai valdytų plėvelės storį 0,2–0,5 μm ribose, puikiai prisitaikydama prie 01005 itin smulkaus komponento ir 0,3 mm atstumo tarp kaiščių QFN įrenginio plokštėje. Šios plokštės SMT lusto išeiga pasiekė 99,2%, daug daugiau nei pramonės vidurkis. Tuo pačiu metu dėl mažo signalo praradimo charakteristikų jis efektyviai užtikrina didelės spartos signalo perdavimo pagrindinėje plokštėje vientisumą. Šis procesas ypač tinka mobiliųjų telefonų pagrindinėms plokštėms, nešiojamųjų kompiuterių pagrindinėms plokštėms, didelio tankio HDI plokštėms ir aukšto dažnio didelės spartos plokštėms, taip pat tinka plataus vartojimo elektronikos ir ryšių produktams, kuriems reikalingas itin didelis komponentų laidų tankis.
ENEPIG: itin didelio patikimumo procesas ekstremaliose aplinkose
Cheminis nikelio paladžio aukso procesas naudoja nikelio paladžio aukso trijų sluoksnių nusodinimo struktūrą, kuri visiškai išsprendžia juodosios plokštės nikelio korozijos problemą tradiciniuose aukso nusodinimo procesuose ir pasižymi puikiu terminio ciklo stabilumu ir suvirinimo suderinamumu. Aviacijos ir kosmoso taikomosios plokštės projekte „Uniwell Circuits“ apdorojimui naudoja ENEPIG technologiją. Sėkmingai užbaigus tris bešvinio pakartotinio litavimo procesus, litavimo padėklų paviršius vis dar išlaiko gerą litavimą. Jis išlaikė 1000 valandų druskos purškimo bandymą, reikalaujamą pagal aviacijos standartus, be korozijos ant paviršiaus ir be litavimo jungčių gedimų. Šis procesas taip pat palaiko vielos surišimo technologiją, visiškai atitinkančią griežtus aukščiausios klasės pakuočių vežėjų gamybos reikalavimus. Šis procesas yra tinkamiausias pasirinkimas didelio patikimumo srityse, tokiose kaip karinė, medicininė įranga ir aukščiausios klasės puslaidininkių bandymo plokštės, ypač tinka produktams, kuriems reikalingas daugkartinis litavimas ir ilgalaikis veikimas atšiaurioje aplinkoje.
Nėra absoliutaus "optimalaus proceso" PCB paviršiaus apdorojimui, tik "tinkamiausias procesas", kuris tiksliai atitinka produkto panaudojimo scenarijų, surinkimo procesą ir patikimumo reikalavimus. Pagrindiniai klientų poreikiai įvairiose pramonės šakose labai skiriasi: plataus vartojimo elektronika siekia didelio tankio ir pigių sąnaudų, RF ryšys – mažo signalo praradimo, transporto priemonių pramoninis valdymas – ilgalaikio patikimumo, o aviacijos pramonė – stabilaus veikimo ekstremaliose aplinkose.
aukšto dažnio pcb, HDI