Kam skirtos dažniausiai naudojamos krovimo konstrukcijosHDI PCB plokštės?
Sudėtinė struktūra yra svarbus veiksnys, turintis įtakos PCB plokščių EMS veikimui, taip pat svarbi priemonė elektromagnetiniams trukdžiams slopinti. Nuolat atsirandant didelės spartos grandinėms, PCB plokščių sudėtingumas taip pat didėja. Siekiant išvengti elektrinių trukdžių, signalo sluoksnis ir galios sluoksnis turi būti atskirti, todėl tai apima HDI PCB plokščių sudėjimą. Taigi, kokios yra dažniausiai naudojamos HDI PCB plokščių sukrovimo struktūros?
1. Paprasta vieno sluoksnio spausdintinė plokštė
Vienu metu pastatykite 6 sluoksnius lentų, kurių sudėtinė struktūra yra (1+4+1). Šio tipo plokštės yra paprasčiausios, tai yra, vidiniuose keliuose plokštės sluoksniuose nėra įkastų skylių ir ją galima užbaigti vienu paspaudimu. Skirtingai nuo daugiasluoksnių plokščių, ateityje reikės atlikti daugybę procesų, pvz., gręžti aklinas skyles lazeriu.
2. Įprasta HDI spausdintinė plokštė su vienkartiniu krovimu
Vienas HDI 6-sluoksnio plokštės sluoksnis, kurio struktūra yra (1+4+1). Šio tipo plokščių struktūra yra (1+N+1), (N didesnė arba lygi 2, N lygus), kuri šiuo metu yra pagrindinė laminuotų plokščių konstrukcija pramonėje. Vidinės kelių sluoksnių plokštės turi įdubusias skylutes ir jas užbaigti reikia antrinio presavimo.
3. HDI spausdintos plokštės įprastiniam antriniam krovimui
Antrinės sudėtinės HDI 8-sluoksnio plokštės, kurių sudėtinė struktūra yra (1++1+4+1+1). Šio tipo skydų struktūra yra (1+1+N+1+1), (N didesnė arba lygi 2, N lygus), kuri šiuo metu yra pagrindinė antrinio krovimo pramonėje konstrukcija. Vidinėje kelių sluoksnių plokštėje yra įkastų skylių, todėl reikia trijų paspaudimų.
4. Antrojo tipo įprastinė antrinio sluoksnio HDI spausdintinė plokštė
Antrinės sudėtinės HDI 8-sluoksnio plokštės, kurių sudėtinė struktūra yra (1+1+4+1+1). Šio tipo plokščių struktūra (1+1+N+1+1), (N didesnė arba lygi 2, N lyginė), nors tai yra antrinė laminuotos plokštės konstrukcija, dėl palaidotos vietos skyles ne tarp (3-6) sluoksnių, o tarp (2-7) sluoksnių, ši konstrukcija gali sutrumpinti presavimo procesą vieną kartą, todėl antrinės laminuotos plokštės HDI plokštę reikia presuoti trimis procesais ir yra optimizuotas atlikti du presavimo procesus.
5. Antrinio krovimo HDI aklųjų skylių krovimo projektavimui
Aklinos skylės sukrautos virš palaidotų skylių (2-7) sluoksnio, o HDI 8-sluoksnio plokštė sukraunama du kartus, suformuojant (1+1+4+1+1) struktūrą. Šio tipo plokščių struktūra yra (1+1+N+1+1), (N didesnė arba lygi 2, N lygus), sudaryta iš kelių plokščių sluoksnių su palaidotomis skylėmis, kurioms reikalingas antrinis suspaudimas.
6. Kryžminio sluoksnio aklinos angos konstrukcija antrinių sluoksnių HDI
Antrinės sudėtinės HDI 8-sluoksnio plokštės, kurių sudėtinė struktūra yra (1+1+4+1+1). Šio tipo plokščių struktūra yra (1+1+N+1+1), (N didesnis arba lygus 2, N lygus), tai yra antrinė laminuota plokštė, kuri turi tam tikrų pramonės gamybos sunkumų. Keli vidiniai skydo sluoksniai turi skylutes (3-6) sluoksniuose, todėl reikia trijų paspaudimų.
7. HDI plokščių optimizavimas su kitomis sukrautomis konstrukcijomis
Taip pat galima optimizuoti trijų sluoksnių spausdinimo plokštes arba daugiau nei tris sluoksnius turinčias PCB plokštes. Visiškai HDI plokštei su trimis sluoksniais reikia keturių laminatų.