Aukštos klasės grandinių plokštės yra plačiai naudojamos pagrindinėse srityse, tokiose kaip komunikacijos, aviacija, medicina ir automobilių elektronika dėl savo puikių našumo ir pažangių gamybos procesų. Jie yra įvairių tipų ir turi savo ypatybes, kartu kuria šiuolaikinės elektronikos pramonės pagrindą.
Didelio tankio sujungimo plokštė
HDI plokštės žinomos dėl didelio{0}}tankio laidų ir puikios struktūros. Jame naudojamos pažangios technologijos, pvz., akliosios skylės ir palaidotos skylės, kad sujungtų kelis grandinių sluoksnius ribotoje erdvėje, o tai labai pagerina grandinių plokščių integravimą. Pavyzdžiui, išmaniojo telefono pagrindinėje plokštėje HDI plokštės gali tvirtai sujungti daugybę elektroninių komponentų, tokių kaip procesoriai, atmintis ir ryšio moduliai, todėl telefonas gali išlaikyti lengvą išvaizdą ir turėti galingų skaičiavimo ir ryšio galimybių. Kalbant apie gamybos procesą, HDI plokštės dažnai gaminamos naudojant sluoksniavimo metodą, kai naudojama lazerinio gręžimo technologija mikrometro dydžio mažoms skylėms apdoroti, kartu su didelio-tikslumo galvanizavimo ir ėsdinimo procesais, siekiant užtikrinti grandinės tikslumą ir patikimumą. Šio tipo plokštės plačiai naudojamos plataus vartojimo elektronikos gaminiuose, kuriems taikomi griežti erdvės reikalavimai ir didelė funkcinė integracija, pavyzdžiui, planšetiniuose kompiuteriuose, nešiojamuose įrenginiuose ir kt.
Daugiasluoksnės plokštės pluoštas
Daugiasluoksnės plokštės paprastai reiškia plokštes su daugiau nei 8 sluoksniais, o kai kuriuose itin dideliuose kompiuteriuose ir serveriuose jos gali pasiekti net dešimtis sluoksnių. Jame gali būti daug elektroninių komponentų ir sudėtingų grandinių konstrukcijų, pakaitomis tiesiant vario folijos linijas tarp kelių izoliacinių substratų sluoksnių ir naudojant kiaurymes, aklinas angas ir palaidotas skyles, kad būtų sudarytos elektros jungtys tarp sluoksnių. Atsižvelgiant į elektroninės valdymo sistemos pavyzdį aviacijos ir kosmoso srityje, daugiasluoksnės grandinių plokštės turi perduoti signalą ir valdyti daugybę jutiklių, procesorių ir pavarų. Jų sudėtingą grandinių išdėstymą ir griežtus patikimumo reikalavimus gali atitikti tik kelių sluoksnių plokštės. Gamybos procese daugiasluoksnėms plokštėms keliami itin aukšti laminavimo technologijos reikalavimai, todėl reikia tiksliai kontroliuoti temperatūrą, slėgį ir laiką, kad būtų užtikrintas tvirtas sujungimas ir tikslus sluoksnių išlygiavimas. Tuo pačiu metu, siekiant užtikrinti stabilų veikimą ekstremaliose aplinkose, turi būti atliekami griežti elektros veikimo bandymai ir patikimumo patikra.
Aukšto dažnio didelės spartos{0}}plokštė
Aukšto dažnio didelės spartos{0}}schemų plokštės daugiausia naudojamos apdoroti didelio 5G bazinėse stotyse didelio -dažnio didelės spartos{6}} grandinių plokštės turi palaikyti signalo perdavimą milimetrinių bangų dažnių juostoje, kad būtų užtikrintas tikslus ir be klaidų didžiulių duomenų perdavimas ir priėmimas per labai trumpą laiką. Norint pasiekti šį tikslą, plokštėse paprastai naudojamos specialios aukšto -dažnio plokštės, pvz., Rogers, Isola ir kitų prekių ženklų medžiagos, turinčios unikalių elektrinių ir fizinių savybių. Tuo pačiu metu projektavimo ir gamybos procese reikia naudoti varžos valdymą, signalo ekranavimą, optimizuojant ir kitas technines priemones, kad būtų sumažintas signalo atspindys, perdavimas ir praradimas bei užtikrintas didelis{10}}greitas ir stabilus signalo perdavimas. Aukšto dažnio didelės spartos grandinių plokštės naudojamos ne tik ryšių srityje, bet ir atlieka nepakeičiamą vaidmenį didelio našumo kompiuteriuose, serveriuose, radaruose ir kitoje įrangoje.
Kietas įbrėžimas kartu su plokštėmis
Standžioje lanksčioje plokštėje derinami tiek standžių, tiek lanksčių grandinių plokščių pranašumai, suteikdama atramą ir fiksavimą standžioms dalims, taip pat panaudojant lanksčias dalis, kad būtų pasiekti lankstūs sujungimo būdai, tokie kaip lenkimas ir lankstymas. Sulankstomuose telefonuose standus lankstumas kartu su grandine plokšte laisvai lankstosi atidarant ir uždarant ekraną, užtikrinant normalų grandinės ryšį ir signalo perdavimą. Medicinos prietaisų, tokių kaip endoskopinė įranga, srityje standžios lanksčios plokštės gali prisitaikyti prie mažų erdvių ir sudėtingų takų, jungiančios mikrokameras, jutiklius ir kitus komponentus su išoriniais valdymo įrenginiais. Gaminant standžias lanksčias plokštes reikia tiksliai kontroliuoti standžių ir lanksčių dalių sujungimo procesą, kad būtų užtikrinta, jog po daugkartinio lenkimo ir lankstymo grandinės elektrinės ir mechaninės savybės nepakenktų. Proceso sudėtingumas ir techniniai reikalavimai gerokai viršija įprastų grandinių plokščių reikalavimus.
Metalo pagrindo plokštė
Metalinės plokštės kaip pagrindą naudoja metalines medžiagas (pvz., aliuminį, varį ir kt.) ir pasižymi puikiomis šilumos išsklaidymo savybėmis. Tokiose srityse kaip didelės galios-LED apšvietimas, automobilių elektronika ir maitinimo įranga elektroniniai komponentai veikimo metu išskiria daug šilumos. Jei jis nebus laiku išsklaidytas, tai labai paveiks įrangos veikimą ir tarnavimo laiką. Metalinės plokštės metalinis pagrindas gali greitai išsklaidyti šilumą, o ant paviršiaus esantis izoliacijos sluoksnis ir grandinės sluoksnis gali efektyviai išsklaidyti šilumą, tuo pačiu užtikrinant elektros izoliaciją. Pavyzdžiui, naujų energiją naudojančių transporto priemonių variklių valdiklyje metalinės plokštės gali veiksmingai sumažinti galios įrenginių temperatūrą ir pagerinti sistemos patikimumą bei stabilumą. Be to, metalinės plokštės taip pat turi gerą mechaninį stiprumą ir elektromagnetinį ekranavimą, užtikrindamos visapusišką elektroninių prietaisų apsaugą.