HDIlentos daugiausia skirstomos į šias keturias kategorijas, išdėstytas vis sudėtingiau techniniu būdu:
Pirmojo užsakymo HDI plokštė
Struktūra: apima tik aklinas skyles, jungiančias paviršinį sluoksnį ir vidinį sluoksnį, be įkastų skylių dizaino
Savybės: Mažiausia kaina, tinka paprastoms grandinėms (pvz., žemos{0}}galybės plataus vartojimo elektronikai)
Antros pakopos HDI plokštė
Struktūra: įskaitant aklinas skyles ir palaidotas skyles, užtikrinantis trijų{0}}sluoksnių sujungimą
Savybės: Vidutinis tankis, pritaikytas įprastiems išmaniesiems telefonams / planšetiniams kompiuteriams
Trečios pakopos HDI plokštė
Struktūra: kelių sluoksnių aklinai palaidotų skylių derinys
Savybės: palaiko labai sudėtingus scenarijus, tokius kaip 5G bazinės stotys ir automobilių elektronika
Anylayer HDI plokštė
Struktūra: Sujungimas tarp savavališkų sluoksnių, naudojant klasės laikiklio plokštės technologiją
Savybės: linijos plotis / atstumas iki 20 μm, naudojamas aukščiausios klasės{1}}mobiliesiems telefonams / serveriams