Elektroninių gaminių gamyba neapsieina be grandinių plokščių irplokštės presavimas, kaip būtinas grandinių plokščių gamybos žingsnis, užima svarbią vietą elektronikos gamybos srityje.
Grandinių plokščių laminavimas – tai jau pagamintų grandinių plokščių ir kitų elektroninių komponentų surinkimo ir tvirto sujungimo procesas naudojant aukštos temperatūros ir aukšto slėgio metodus. Todėl PCB laminavimo procesas yra ypač svarbus, kuris bus išsamiai paaiškintas toliau.
1. Surinkimas: komponentų surinkimas ant plokštės yra esminis žingsnis gaminant elektroninį gaminį. Ant plokštės yra išsklaidytos kelios maitinimo, signalo, valdymo ir kitos grandinės. Prieš spaudžiant plokštę, kaiščio komponentai turi būti surinkti naudojant automatinę paviršiaus montavimo mašiną. Kitų tipų komponentus, tokius kaip kondensatoriai, rezistoriai, kristalų generatoriai ir IC lustai, taip pat reikia surinkti rankiniu būdu.
2. Klijų naudojimas: ant litavimo padėklo paviršiaus užtepkite geltonų klijų sluoksnį, kad pritvirtintumėte elektroninius komponentus, tokius kaip rezistoriai, kondensatoriai ir lustai, išvengiant jų pasislinkimo esant aukštai temperatūrai ir aukštam slėgiui.
3. Suspaudimas: tai pats svarbiausias žingsnis, todėl reikia naudoti profesionalią aukštos temperatūros ir aukšto slėgio įrangą. Pritvirtinkite surinktus elektroninius komponentus prie kitos plokštės, tada atlikite terminį kietėjimą aukštoje temperatūroje ir aukštame slėgyje, kad elektroniniai komponentai būtų lituojami ant plokštės.
4. Suvirinimas: litavimo jungtims tarp plokštės ir elektroninių komponentų suvirinti naudokite elektrinį lituoklį ar kitą suvirinimo įrangą. Patikrinkite, ar šis veiksmas baigtas, patikrindami litavimo jungčių kokybę.
5. Galutinė patikra: paskutinis žingsnis apima griežtą gatavo produkto testavimą atliekant kelis procesus, įskaitant vizualinį patikrinimą, funkcinį testavimą, patikimumo testavimą ir kt., siekiant užtikrinti, kad gatavas produktas būtų nepriekaištingas.
Iš aukščiau pateikto proceso matyti, kad PCB laminavimas yra nepakeičiamas elektroninių gaminių gamybos žingsnis. Jis gali užtikrinti, kad komponentai būtų tvirtai pritvirtinti prie plokštės, taip užtikrinant viso elektroninio gaminio stabilumą ir patikimumą. Jei plokštės laminavimo kokybė yra prasta, tai gali ne tik paveikti gaminio veikimą, bet ir sukelti elektroninio gaminio gedimą.