Kai pcb plokščių gamintojai projektuoja PCBA plokštes smt techninėse dirbtuvėse, dizaineriai dažnai yra linkę į klaidas, tai yra, projektavimo etape jie negali atitikti PCBA plokštės darbinės aplinkos. Daugelis pcba perdirbimo įmonių įvertins aplinkos veiksnių pašalinimą kaip sąnaudų mažinimo priemonę ir netgi reikalaus, kad SMT techniniai dizaineriai atidžiai apsvarstytų medžiagų sąnaudas pcba plokštės konstrukcijoje.
Aplinkos veiksniai apima: temperatūra, drėgmė ir net kitos jėgos, tokios kaip G jėga, ir toliau veiks PCB. Šių PCBA sąlygų nepakanka, jei naudojamų medžiagų ir konstrukcijos specifikacijų nepakanka dydžiui ir tvarkymui. Tuo pačiu metu gauta PCBA plokštė visada nepavyks, ir priklausomai nuo jos vietos, šis gedimas gali būti didžiulis nuostolis smt chip gamybos gamyklai, padidinantis kapitalo išlaidas.
PCB surinkimas paprastai apima daugybę žaidėjų, įskaitant PCBA dizainerius, gamintojus ir elektronikos gamybos paslaugų (EMS) teikėjus. Paprastai PCB plokščių gamintojai projektuoja PCBA dėl verslo priežasčių (pvz., Išlaidų mažinimo ir masto ekonomijos), kad perduotų gamybą skirtingoms pcb gamykloms, o skirtingiems žaidėjams reikalingas nuolatinis bendravimas, kuris palengvina sklandų aukštos kokybės produktų pristatymą laiku.
Apskritai, pcb gamyklos smt proceso dizainas reiškia lankstų PCBA plokštės įtrūkimą, o tai reiškia, kad PCB yra pernelyg sulenkta po keraminiu lusto kondensatoriumi, o keraminė drožlė lengvai sulaužoma ir negali atlaikyti per didelio įtempio.
Norint gauti pakankamą elektrinį našumą, kai kurie spausdintinės PCBA plokštės plokštės PCB plokščių gamintojai padidina kondensatorių įtempį iki tam tikros standartinės vertės, efektyviai neleisdami PCB netyčia nukristi ar įdėti per daug sunkių daiktų bet kuriame surinkimo etape, kad smt Techninio projektavimo etape naudojamo keraminio lusto kondensatoriaus tipas turėtų sugebėti susidoroti su surinkimo įtempiu ir neturėtų lengvai lūžti.