HDI technologija tapo pagrindine elektronikos pramonės plėtros varomąja jėga. Kaip svarbi HDI technologijos šaka,antrojo-užsakymo HDI plokštėsvaidina pagrindinį vaidmenį daugelyje elektroninių įrenginių, pasižyminčių puikiu našumu ir tiksliais gamybos procesais, tapdami svarbia jungtimi tarp pažangiausių{0}}technologijų ir praktinių pritaikymų.
1. Antrosios eilės HDI plokštės techninė konotacija ir struktūrinės charakteristikos
Antrojo-užsakymo HDI plokštė pasiekia aukštesnio-lygio grandinių integraciją naudojant sudėtingesnius gamybos procesus, pagrįstus didelio-tankio sujungimo grandinių plokštėmis. Pagrindinė jo technologinė ypatybė yra tikslus mikroporų ir tarpsluoksnių jungčių valdymas. Palyginti su pirmos -rūšio HDI plokšte, antrosios-rūšies HDI plokštė prideda papildomą mikroporinį sluoksnį, kuris įgalina sudėtingesnius grandinės laidus ir didesnį komponentų tankį. Pavyzdžiui, jis gali išdėstyti daugiau linijų ir perėjimų ploto vienetui, o tai žymiai pagerina plokštės erdvės išnaudojimą. Ši konstrukcija sutrumpina signalo perdavimo kelią, efektyviai sumažina signalo delsą ir trukdžius bei užtikrina stabilų didelės spartos ir aukšto dažnio signalų perdavimą. Išmaniųjų telefonų pagrindinės plokštės konstrukcijoje jis gali tvirtai sujungti kelis funkcinius modulius, tokius kaip procesoriai, atminties lustai, ryšio moduliai ir kt., todėl pasiekiama galinga funkcinė integracija ribotoje erdvėje.
2, tikslus gamybos procesas: pasiekti puikų našumą
(1) Lazerinio gręžimo technologija
Vienas iš svarbiausių žingsnių gaminant antros{0}}HDI plokštes yra gręžimas lazeriu. Dėl itin aukštų reikalavimų mikroporų dydžiui ir tikslumui tradiciniai gręžimo būdai sunkiai atitinka reikalavimus. Gręžimo lazeriu technologija naudoja didelio-energijos tankio lazerio spindulius, kad iš karto pašalintų mažas skylutes grandinių plokštėse. Tiksliai valdant lazerio parametrus, tokius kaip energija, impulso plotis ir dažnis, galima susidaryti dešimčių mikrometrų ar net mažesnių mikroporų, o porų sienelės yra lygios ir itin tikslios. Dėl šios didelio-tikslumo mikro skylės ne tik galima sutankinti laidus, bet ir užtikrinti tarpsluoksnių elektros jungčių patikimumą, todėl labai pagerėja plokštės veikimas.
(2) Galvanizavimas ir metalizavimas
Siekiant užtikrinti gerą mikroporų ir grandinių laidumą, antrojo{0}}HDI plokštę po gręžimo reikia tiksliai galvanizuoti ir metalizuoti. Pažangi galvanizavimo technologija gali tolygiai nusodinti aukštos kokybės metalo, dažniausiai vario, sluoksnį ant vidinių mikroporų sienelių, sudarydama gerą laidų kelią. Tuo pačiu metu grandinės plokštės paviršiuje taip pat yra apdorojamos metalizavimu, pvz., galvanizavimu, siekiant pagerinti jų laidumą ir atsparumą korozijai. Šiame procese labai svarbu tiksliai valdyti tokius parametrus kaip dengimo tirpalo sudėtis, temperatūra ir srovės tankis, o tai tiesiogiai veikia metalo nusodinimo kokybę ir vienodumą, taigi ir grandinės plokštės elektrines charakteristikas bei tarnavimo laiką.
(3) Laminuotų ir grandinių gamybos procesas
Antros eilės HDI plokštės paprastai susideda iš kelių vidinių ir išorinių sluoksnių, sujungtų laminavimo proceso metu. Laminavimo proceso metu reikia tiksliai kontroliuoti temperatūrą, slėgį ir laiką, kad būtų užtikrintas tvirtas sluoksnių sujungimas ir tarpsluoksnių išlygiavimo tikslumas mikrometro lygyje. Tam reikia ne tik naudoti didelio našumo-laminavimo įrangą, bet ir giliai suprasti laminuotų medžiagų savybes. Tuo pačiu metu grandinės gamybos procesas taip pat yra labai svarbus. Pažangios fotolitografijos ir ėsdinimo technologijos gali būti naudojamos itin tikslioms grandinėms gaminti. Šiuo metu jų linijų plotis ir atstumas gali siekti 10 mikronų ar net mažesnį, todėl dar labiau pagerėja laidų tankis ir grandinės integracija.
3, Puikus našumo pranašumas: tenkina aukščiausios klasės{1}}programų poreikius
(1) Didelės spartos signalo perdavimo galimybė
Sparčiai tobulėjant technologijoms, tokioms kaip 5G ryšys, dirbtinis intelektas ir didelio našumo{1}}kompiuterija, elektroninių įrenginių duomenų perdavimo spartai keliami itin aukšti reikalavimai. Antros-užsakymo HDI plokštė pasižymi puikiomis didelės-greitos signalo perdavimo galimybėmis dėl unikalaus konstrukcinio dizaino ir aukštos-kokybės medžiagų pasirinkimo. Jis gali veiksmingai kontroliuoti signalų praradimą, iškraipymą ir perdavimą, užtikrinant signalo vientisumą. Pagrindinėje 5G bazinių stočių įrangoje jis dažnai naudojamas jungiant įvairius didelės spartos ryšio modulius, galinčius stabiliai apdoroti iki dešimčių GHz dažnių signalus, užtikrinti greitą ir tikslų duomenų perdavimą bei tvirtą palaikymą efektyviam 5G tinklų veikimui.
(2) Didelis patikimumas ir stabilumas
Tokiose srityse kaip aviacija ir medicininė įranga, kuriai reikalingas didelis patikimumas, didelio patikimumo ir stabilumo pranašumai antrosios{0}}HDI plokštės yra ypač ryškūs. Tikslus gamybos procesas ir griežta kokybės kontrolės sistema leidžia plokštėms išlaikyti stabilų veikimą net esant atšiaurioms aplinkos sąlygoms, tokioms kaip ekstremali temperatūra, drėgmė ir vibracija. Orlaivių ir kosminių transporto priemonių elektroniniai prietaisai turi stabiliai veikti ilgą laiką sudėtingose aplinkose, tokiose kaip didelis aukštis ir stipri spinduliuotė. Jie gali atitikti šiuos griežtus reikalavimus, užtikrinti patikimas orlaivio navigacijos, ryšių ir valdymo sistemų grandines bei užtikrinti skrydžio saugumą.
(3) Aukštos integracijos ir miniatiūrizacijos dizainas
Didelė antrojo{0}}HDI plokščių integravimo funkcija leidžia elektroniniams įrenginiams integruoti daugiau funkcijų mažesnėje erdvėje. Padidinus mikroporinių sluoksnių skaičių ir optimizuojant laidų dizainą, jis gali integruoti funkcijas, kurioms iš pradžių reikėjo kelių grandinių plokščių, į vieną plokštę, taip sumažinant elektroninių prietaisų tūrį ir svorį. Nešiojamuose elektroniniuose įrenginiuose, pvz., išmaniuosiuose telefonuose ir nešiojamuose įrenginiuose, jo taikymas leidžia gaminiams sukurti plonesnį ir lengvesnį dizainą, tuo pačiu pagerinant funkcinę įvairovę ir našumą, tenkinant dvigubus vartotojų poreikius, susijusius su nešiojamumu ir dideliu našumu.
4, plačios taikymo sritys: kelių pramonės šakų plėtros įgalinimas
(1) Ryšio laukas
Ryšių pramonėje antros{0}}tvarkos HDI plokštės plačiai naudojamos 5G bazinėse stotyse, išmaniuosiuose telefonuose, maršruto parinktuvuose ir kituose įrenginiuose. 5G bazinėse stotyse ji naudojama kaip pagrindinė plokštė, jungianti pagrindinius komponentus, pvz., RF modulius ir bazinės juostos apdorojimo įrenginius, kad būtų galima greitai apdoroti ir perduoti signalą bei užtikrinti 5G tinklų aprėptį ir signalo kokybę. Išmaniuosiuose telefonuose integruoti keli funkciniai moduliai, pvz., procesoriai, atmintis ir fotoaparatai, palaikantys didelės spartos duomenų apdorojimą, didelės raiškos fotografavimą, 5G ryšį ir kitas telefono funkcijas, todėl naudotojai naudojasi sklandžiai.
(2) Automobilių elektronikos sritis
Tobulėjant išmaniesiems ir elektrifikuotiems automobiliams, antros eilės{0}}HDI plokščių taikymas automobilių elektronikoje tampa vis plačiau paplitęs. Jis naudojamas pagrindinėse dalyse, tokiose kaip automatinio vairavimo sistema, transporto priemonės informacinė pramogų sistema, akumuliatoriaus valdymo sistema ir kt. Automatinės pavaros sistemoje jis yra sujungtas su įvairiais jutikliais, valdikliais ir pavaromis, kad būtų galima greitai apdoroti ir perduoti didelius duomenų kiekius bei užtikrinti saugų ir patikimą autopiloto funkcijos veikimą. Akumuliatoriaus valdymo sistemoje jis gali tiksliai stebėti ir valdyti akumuliatoriaus būseną, pagerindamas akumuliatoriaus naudojimo efektyvumą ir saugumą.
(3) Medicinos įrangos sritis
Medicininės įrangos srityje dėl didelio patikimumo ir tikslumo antrosios -užsakymo HDI plokštės yra tinkamiausias pasirinkimas aukštos{1} klasės medicinos prietaisams. Pavyzdžiui, medicininėje vaizdo gavimo įrangoje, pvz., KT ir MRT, jis naudojamas detektoriams, vaizdo apdorojimo blokams ir kitiems komponentams sujungti, siekiant užtikrinti tikslų vaizdo duomenų gavimą ir greitą perdavimą, suteikiant gydytojams aiškius ir tikslius diagnostinius vaizdus. Gyvybę palaikančių prietaisų, pvz., širdies stimuliatorių ir ventiliatorių, stabilus veikimas užtikrina ilgalaikį patikimą įrangos veikimą ir užtikrina pacientų gyvybės saugumą.
(4) Aviacijos ir erdvės laukas
Aviacijos ir kosmoso pramonėje taikomi itin griežti elektroninės įrangos našumo ir patikimumo reikalavimai, o antrosios{0}}HDI plokštės atlieka svarbų vaidmenį navigacijos sistemose, ryšių sistemose, skrydžių valdymo sistemose ir kituose orlaivių aspektuose. Palydovinio ryšio įrangoje jis gali pasiekti didelio-tikslumo signalo perdavimą ir apdorojimą ekstremaliose erdvėse, užtikrinant stabilų ryšį tarp palydovų ir antžeminių stočių. Orlaivio skrydžio valdymo sistemoje užtikrina patikimus įvairių daviklių ir pavarų grandinių jungtis, užtikrinančias orlaivio skrydžio saugumą ir stabilumą.