Kuriant elektroninius produktus, siekiant lengvų, kompaktiškų, aukštos kokybės ir daugiafunkcių krypčių,Spausdintos plokštės(PCB) Kadangi elektroninės komponento atramos taip pat turi vystytis link didelio tankio ir lengvojo laidų. Didelio tankio laidai, didelio tankio sujungimo (HDI) technologija su dideliais sankryžų skaičiais ir standi lanksčios derinio technologija, galinti pasiekti trimatę surinkimą, yra dvi svarbios technologijos pramonėje, siekiant pasiekti didelio tankio laidus ir retinimą. Didėjant tokių užsakymų rinkos paklausai, „Uniwell“ grandinės HDI technologijos įvedimas į griežtas lanksčias derinio lentas atitinka šią plėtros tendenciją. Po daugelio metų tyrimų ir plėtros, „Uniwell“ grandinės sukaupė turtingą patirtį HDI standžiame lanksčiame lentos apdorojime, o jos produktai sulaukė vienbalsiai pagyrų iš klientų.
UNIWELL grandinių plėtros istorija HDI griežta lanksčių lenta
1. 2018 m. Mes pradėjome mokslinius tyrimus ir plėtrą ir parengėme pirmosios eilės HDI standžiojo lankstumo lentos pavyzdžius;
2. 2020 m. Sukūrė antrosios eilės HDI standžios lanksčios lentos pavyzdžiai;
3. 2021 m. Mes sukursime ir gaminsime įvairias antrosios eilės HDI standžias ir lanksčias lentas su skirtingomis konstrukcijomis;
4. 2023 m. Bus sukurtas trečiosios eilės HDI standžios lankstumo lentos pavyzdys.
Šiuo metu mes galime gaminti įvairias pirmosios ir antrosios eilės HDI standžiojo ir lanksčių plokščių mėginių bei partijų plokščių, taip pat trečios eilės HDI standžiojo ir lanksčių plokščių mėginių bei mažų partijų struktūras.
2, Pagrindinės HDI standžios lanksčios lentos charakteristikos ir pritaikymai
1. Ant krūvos yra ir standžių, ir lanksčių sluoksnių, kurie yra laminuoti, nenaudojant srauto PP;
2. Mikro laidžių skylių diafragma (įskaitant aklas skylutes ir palaidotas skylutes, suformuotas gręžiant lazeriu ar mechaninis gręžimas): φ mažesnis arba lygus 0,15 mm, skylės žiedas, mažesnis arba lygus 0,35 mm; Aklosios skylės praeina per FR-4 medžiagų arba PI medžiagų sluoksnį;
3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 taškų/IN2.
„HDI“ standžios lanksčios plokštės paprastai turi tankesnius laidus, mažesnius litavimo pagalvėles ir reikalauja gręžimo lazeriu ir elektropliacija, kad būtų užpildytos skylės ar dervos kištukai. Procesas yra sudėtingas, sunkus, o išlaidos yra palyginti didelės. Todėl produktų erdvė yra palyginti maža ir reikalinga trimatė montavimas, kad jis būtų suprojektuotas kaip HDI standžioji lanksti plokštė. Tai turėtų būti mobiliųjų telefonų PDA, „Bluetooth“ ausinės, profesionalios skaitmeninės kameros, skaitmeninės vaizdo kameros, automobilių navigacijos sistemos, rankiniai skaitytojai, nešiojamieji grotuvai, nešiojama medicininė įranga ir dar daugiau.
Didelio tankio sujungimo wiki
HDMI spausdinta plokštė
HDI PCB
HDI PCB gamintojas
Standžios spausdintos lentos
HDMI PCB plokštė
HDI PCB gamyba