Pradedant nuo variu-plakuotų laminatų, variu-plakuoti laminatai taip pat žinomi kaip spausdintinių plokščių substratas. Pagal pagrindo standumą ir naudojimo ypatybes jį iš esmės galima suskirstyti į dvi kategorijas: standumą ir lankstumą. Standūs pagrindai nėra lankstūs ir turi didelį mechaninį stiprumą, o lankstūs pagrindai, taip pat žinomi kaip lanksčios plokštės, gali būti sulenkti.
Pirmiausia pristatykime standžiuosius variu{0}}plakuotus laminatus, kurie yra įvairių tipų ir klasifikuojami bei apibūdinami taip:
Popierinis substratas
Tai substratas, pagamintas iš pluoštu{0}}sustiprinto popieriaus, impregnuoto derva (dažniausiai fenolio derva) ir presuoto variu. Popieriaus substratas paprastai yra vienpusė -variu- dengta plokštė, pvz., FR-1, FR-2, FR-3. Jie pasižymi geromis elektrinėmis charakteristikomis ir mažomis sąnaudomis, tačiau popieriaus pagrindu pagamintos medžiagos gerai sugeria drėgmę ir paprastai tinka mažos vertės plataus vartojimo elektronikos gaminiams. Jie netinka spausdintinėms plokštėms, kurioms reikalingas didelis greitis arba didelis patikimumas.
Stiklo pluošto audinio substratas
Stiklo pluošto plokštė, taip pat žinoma kaip stiklo pluošto plokštė, yra substratas, pagamintas spaudžiant stiklo pluošto audinį derva (dažniausiai žiedine derva arba kita aukštos kokybės -derva) ir variu, pvz.FR-4, FR-S. Jie pasižymi geru elektriniu našumu, atsparumu aukštai temperatūrai ir tinka daugeliui elektroninių gaminių ir didelės-greitos grandinės produktų, kuriems keliami aukšti patikimumo reikalavimai.
Sudėtinis substratas
Tai pagrindas, kuriame naudojamos dvi ar daugiau armuojančių medžiagų. Paviršiniame sluoksnyje ir pagrindiniame sluoksnyje naudojamos skirtingos armavimo medžiagos. Dažnas pavyzdys yra substratas, pagamintas iš epoksidinio pluošto popieriaus pagrindiniam sluoksniui ir stiklo audinio bei vario folijos paviršiniam sluoksniui, pvz., CEM-1 ir CEM-3. Kompozitiniai substratai pasižymi geresnėmis savybėmis, palyginti su popieriniais substratais, o jų kaina yra mažesnė nei stiklo pluošto audinio substratų, todėl jie tinka civilinei elektronikai ir bendriesiems elektroniniams gaminiams.
Specialios medžiagos substratas
Jį sudaro metaliniai, keraminiai arba karščiui{0}}atsparūs termoplastiniai pagrindai su specialiomis funkcijomis, kurie dėl didelio šilumos laidumo dažniausiai naudojami elektrinėse formose.
Spausdintinėse plokštėse, pvz., blokuose,{0}}didelės galios įrenginiuose, didelio-tankio IC pakuotėse ar automobilių elektronikos gaminiuose.
Metalinis pagrindas: sudarytas iš trijų dalių: metalinės plokštės sluoksnio, izoliacijos sluoksnio ir varinės folijos. Metalo sluoksniai paprastai apima vario plokštes, aliuminio plokštes, molibdeno plokštes ir kt., tarp kurių dažniausiai naudojamos vario plokštės ir aliuminio plokštės. Jie turi didelio mechaninio stiprumo, gero šilumos išsklaidymo ir santykinai mažo šiluminio plėtimosi charakteristikas. Dažniausiai naudojama šviestuvų medžiaga yra aliuminio substratas (su geru šilumos išsklaidymu).
Keraminis pagrindas: Jį sudaro trys dalys: keraminis pagrindas, rišantis lipnus sluoksnis ir laidus sluoksnis (vario folija). Jie pasižymi dideliu kietumu, trapumu, didele dielektrine konstanta, geru šilumos laidumu ir santykinai mažu šiluminio plėtimosi koeficientu.
Aukšto dažnio substratas: tai specialiai optimizuotas substratas, pagamintas iš patentuoto stiklo pluošto audinio armatūros, PTFE dervos, keramikos miltelių / angliavandenilių kompozicinių medžiagų ir vario folijos suspaudimo. Jis sujungia elektrines PTFE / stiklo pluošto audinio savybes su epoksidinės dervos / stiklo pluošto apdirbamumu. Įprasti aukšto -dažnio substratai yra politetrafluoretilenas (PTFE), cianato esteriu vario -plakintos laminatės (CE), polifenileno eteris (PPE), poliimidas (PI) ir kt. Šių substratų dielektrinės konstantos ir nuostolių faktoriai yra maži, taip pat geras matmenų ir terminis stabilumas. Jie plačiai naudojami aukšto -dažnio laukuose, tokiuose kaip belaidis ryšys, radaras, mikrobangų ryšys ir didelės spartos skaitmeninis ryšys.
Klasifikuokite pagal ypatingas pagrindo savybes
Klasifikuojant variu{0}}plakuotas laminatas pagal jų išskirtinius našumo skirtumus, pagal jų pavadinimus galima pasirinkti išskirtinių savybių turinčius substratus.
Klasifikuojamas pagal antipireną
Antipireno plokštė: ji turi gerą atsparumą ugniai ir gali būti užgesinta per tam tikrą laiką, palikus atvirą liepsną, užtikrinant didelį saugumą. Šio tipo substratas atitinka UL standartus ir vadinamas antipireno plokšte arba V0 plokšte. Antipireno įvertinimas gali būti suskirstytas į 94V-0, 94V-1 ir 94V-2 nuo didelio iki žemo
Skirtingi degimo standartų lygiai:
94V-0: substrato mėginys dega liepsnoje, o nuėmus liepsną gesinimo laikas neviršija 10 sekundžių, o po bandymo degančių lašelių nebūna. Tinka darbams, kuriems reikalingas itin didelis antipirenas.
94V-1: Substrato mėginys dega liepsnoje, o nuėmus liepsną gesinimo laikas neviršija 30 sekundžių, nėra varvančių degimo dalelių. Tinka naudoti su tam tikrais liepsnos slopinimo reikalavimais.
94V-2: substrato mėginys dega liepsnoje, o nuėmus liepsną gesinimo laikas neviršija 30 sekundžių, gali nuvarvėti degančios dalelės. Tinka darbams, kuriems keliami maži liepsnos slopinimo reikalavimai.
Ugniai atspari plokštė: Prastas atsparumas ugniai, degs, kai paliekama atvira liepsna arba lašinami žmonės, žema sauga, paprastai vadinama HB klasės substratu.
Vario folijos storis variu -plakiruotuose laminatuose yra svarbus veiksnys, turintis įtakos elektriniam našumui. Pagrindinės specifikacijos yra 0,25 uncijos (9 μm), 0,5 uncijos (18 μm), 0,75 uncijos (25 μm), 1 uncijos (35 μm), 2 uncijos (70 μ1 m), 5,3 μm.
PCB pramonėje vario folijos storis paprastai matuojamas uncijomis (oz). 1 uncijos vario folija yra maždaug lygi 28,35 g vario, tolygiai paskirstyta 1 kvadratinės pėdos plote, o storis maždaug 35 μm (1,37 mil). Konversijos santykis yra: 1 uncija<28.35g; 1mil=0.001in=25.4μm.
Pagrindo storio specifikacija
Standartinės specifikacijos: 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,5 mm, 3,0 mm ir tt Nestandartinės specifikacijos: 0,1 mm, 0,2 mm, 0,3 mm, 0,5 mm ir kt. Daugiasluoksnės plokštės