Keturių sluoksnių plokštė yra įprastas elektroninio gaminio komponentas, o jos gamybos procesas apima kelis subtilius procesus.
Pirmiausia turime paruošti reikiamas žaliavas, įskaitant vario foliją, elektrolitą ir kt. Tada varinė folija yra apdorojama chemine korozija, kad būtų pašalinti nepageidaujami metalai. Tada, naudojant fotolitografijos technologiją, suprojektuotas grandinės raštas perkeliamas ant korozijos vario folijos, kad susidarytų ėsdinimo raštas. Šiuo metu mes gavome pirmąjį laidų sluoksnį.
Tada ant pirmojo vielos sluoksnio turime padengti izoliacinio sluoksnio medžiagą, pvz., stiklo pluošto audinio prepreg. Tada dar kartą atlikite ėsdinimą ir fotolitografiją, kad gautumėte antrąjį vielos sluoksnį. Tokiu būdu baigėme gaminti pirmuosius du laidų sluoksnius.
Darydami trečiąjį laidų sluoksnį, turime atkreipti dėmesį į gerą išlygiavimą. Kadangi pirmasis ir antrasis laidų sluoksniai jau yra, turime užtikrinti, kad tarpas tarp trečiojo laidų sluoksnio ir pirmųjų dviejų sluoksnių būtų tinkamas pagal projektavimo reikalavimus. Panašiai turime atlikti ofortavimo ir fotolitografijos operacijas.
Galiausiai padengsime dar vieną izoliacinės medžiagos sluoksnį ir pagaminsime ketvirtą laidų sluoksnį. Užbaigus visus laidus, turime pašalinti galimą užteršimą ir įtampą tokiais procesais kaip plovimas rūgštimi ir atkaitinimas.
Be pirmiau nurodyto proceso eigos, taip pat reikia atkreipti dėmesį į kai kurias išsamias operacijas. Pavyzdžiui, ėsdinimo ir fotolitografijos procese turime naudoti tikslią įrangą ir medžiagas, kad užtikrintume grandinės tikslumą ir kokybę. Be to, norint išvengti galimų klaidų, tarp kiekvieno proceso etapo būtina griežta kokybės kontrolė.
Keturių sluoksnių plokštės gamybos procesas yra sudėtingas ir tikslus procesas. Tam, kad galiausiai būtų sukurtas aukštos kokybės produktas, reikalingas kelių procesų koordinavimas ir bendradarbiavimas.