1, HDI aklinai palaidotos skylės plokštės ir mikroporų apžvalga
(1) HDI aklinai palaidotos skylės plokštės charakteristikos
TheHDIAklinos skylės plokštės labai pagerina laidų tankį, sumažina plokštės dydį ir svorį bei pagerina elektrinį našumą per aklinas skyles (skyles, kurios tęsiasi nuo paviršiaus iki tam tikro gylio, bet neprasiskverbia į vidinį sluoksnį) ir palaidotų skylių (skylių, esančių vidiniame sluoksnyje, skirtos skirtingoms vidinio sluoksnio grandinėms sujungti) technologija. Šio tipo plokštės plačiai naudojamos elektroniniuose įrenginiuose, tokiuose kaip išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai ir aukščiausios klasės serveriai, atitinkantys šiuolaikinių elektroninių įrenginių kompaktiškos struktūros ir didelės spartos signalo perdavimo poreikį.
(2) Mikroporų svarba
Mikroporos reiškia mažytes, mažesnio nei 0,1 mm skersmens poras, kurios yra pagrindiniai elementai, užtikrinantys didelio -tankio HDI grandinių plokščių sujungimą. Mikro poros gali pasiekti daugiau elektros jungčių ribotoje erdvėje, todėl signalo perdavimo keliai sutrumpėja ir tampa efektyvesni, sumažėja signalo perdavimo vėlavimas ir praradimas bei pagerėja bendras elektroninių prietaisų veikimas. Pavyzdžiui, 5G ryšio įrangoje didelio skaičiaus mikroporų pritaikymas užtikrina stabilų didelės spartos signalų perdavimą, atitinkantį griežtus 5G ryšio reikalavimus aukšto-dažnio ir spartaus signalo apdorojimui.
2, pagrindinis mikro skylių apdorojimo procesas
(1) Lazerinio gręžimo technologija
Principas: gręžimas lazeriu – tai procesas, kai didelio{0}}energijos tankio lazerio spindulys apšvitinamas grandinės plokštės medžiagai, todėl medžiaga akimirksniu išgaruoja arba išsilydo ir taip susidaro mikroporos. Įprasti lazerių tipai yra ultravioletinis lazeris, anglies dioksido lazeris ir kt. Dėl savo trumpesnio bangos ilgio ultravioletinis lazeris turi didesnį energijos tankį ir geresnį fokusavimo efektyvumą, todėl tinka apdoroti didelio-tikslumo, mažos diafragmos mikroporas ir pasiekti aukštos-kokybės mikroporų apdorojimą įvairiose medžiagose.
Privalumai: Lazerinio gręžimo technologija pasižymi dideliu lankstumu ir gali atlikti mikro skylių apdorojimą įvairiose sudėtingos formos plokštėse, neapsiribojant mechaniniu apdorojimu. Jis pasižymi dideliu apdorojimo greičiu ir per trumpą laiką gali sukurti daug mikroporų, todėl tinka didelio masto-gamybai. Be to, lazerinis gręžimas turi minimalų šiluminį poveikį aplinkinėms medžiagoms, efektyviai sumažindamas šiluminę žalą skylės sienelėje ir užtikrindamas mikroporų kokybę bei tikslumą.
Taikymo atvejis: gaminant HDI pagrindines plokštes išmaniesiems telefonams, lazerinio gręžimo technologija plačiai naudojama norint sukurti daugybę mikro skylių, kurių apertūra yra nuo 0,05 mm{2}}0,1 mm, taip pasiekiamas didelio tankio pagrindinės plokštės laidas ir tenkinami daugelio telefono viduje esančių lustų ir komponentų elektros jungties reikalavimai.
(2) Mechaninio gręžimo technologija
Principas: atliekant mechaninį gręžimą, naudojamas mažo skersmens grąžtas, kuriuo dideliu greičiu sukantis{0}}pjaunama plokštės medžiaga ir taip išgręžiamos mikro skylės. Šis procesas panašus į tradicinius gręžimo būdus, tačiau reikalauja itin didelio grąžto tikslumo ir staklių stabilumo.
Privalumai: Mechaninio gręžimo technologija yra gana paprasta, nebrangi ir turi tam tikrų pranašumų apdorojant mikro skylutes su santykinai dideliu skylių skersmeniu (pvz., 0,08 mm{3}}0,1 mm), kuriam nereikia ypač didelio skylių tikslumo. Tam tikrose konkrečiose situacijose mechaninis gręžimas gali būti derinamas su kitais apdorojimo būdais, siekiant ekonomiškumo.
Apribojimai: Mechaninis gręžimas turi tam tikrų apribojimų dėl grąžto skersmens apribojimo ir pjovimo jėgos įtakos, todėl sunku apdoroti mažas poras (mažiau nei 0,05 mm). Be to, apdorojimo metu gali kilti problemų, tokių kaip šiurkščios skylių sienos ir įtrūkimai, kuriuos reikia vėliau poliruoti ir apdoroti, o tai padidina proceso eigą ir sąnaudas.
(3) Plazminio ėsdinimo procesas
Principas: Plazminio ėsdinimo procese naudojamos didelės{0}}energijos dalelės plazmoje, vykstančios cheminėms reakcijoms su plokštės medžiagomis, pašalinamos nepageidaujamos medžiagos ir susidaro mikroporos. ėsdinimo proceso metu ėsdinimo greitis ir gylis gali būti tiksliai kontroliuojami valdant plazmos parametrus, tokius kaip dujų tipas, slėgis, galia ir kt.
Privalumai: Plazminio ėsdinimo technologija gali pasiekti didelio{0}}tikslumo mikro skylutes, lygias skylutes sieneles, be atbrailų, gerą medžiagų selektyvumą ir tiksliai ėsdinti skirtingus medžiagos sluoksnius. Ypač tinka tais atvejais, kai reikalaujama itin aukštų skylių sienelių kokybės reikalavimų, pvz., HDI plokštėms, skirtoms aukščiausios klasės RF grandinėms.
Trūkumai: Šis procesas pasižymi didelėmis įrangos sąnaudomis, sudėtingomis apdorojimo procedūromis ir santykinai mažu gamybos efektyvumu, o tai riboja jo taikymą dideliu mastu. Be to, ėsdinimas plazmoje kelia griežtus aplinkosaugos reikalavimus ir reikalauja specializuotos išmetamųjų dujų apdorojimo įrangos.