Daugiasluoksnė plokštė reiškia daugiasluoksnės sudėtinės plokštės tipą, suformuotą sujungiant du ar daugiau atskirų plokščių sluoksnių per vario folijos vidinį sluoksnį. Šiuolaikinėje elektronikos inžinerijoje plačiai naudojamos daugiasluoksnės plokštėsdidelės spartos, aukšto dažnio, ir didelio patikimumo grandinės dizainas dėl mažo dydžio, didelio patikimumo ir stiprios apsaugos nuo trukdžių savybių.
Daugiasluoksnių plokščių konstrukcija paprastai susideda iš keturių dalių: pagrindo medžiagų, laidžių sluoksnių, aklinų skylių ir jungčių skylių viduje. Pagrindinė medžiaga yra daugiasluoksnis lentos rėmas, kuris tarnauja kaip mechaninė atrama ir izoliacija. Laidų sluoksnį sudaro varinė folija, galvanizuotas varis, sukrauti tranzistoriai, suspaustos plėvelės pluoštai ir skaidrios laidžios medžiagos, kurios naudojamos srovei tarp skirtingų sluoksnių pravesti. Blind via yra juodoji skylė, jungianti du negretimus sluoksnius ir dažniausiai naudojama tose vietose, kur sunku pasiekti kitus gręžimo būdus; Buried via yra nuolatinis vidinio sluoksnio ryšys, naudojamas signalui perduoti tame pačiame sluoksnyje.
Daugiasluoksnių plokščių gamybai paprastai reikalingi tokie procesai kaip cheminis ėsdinimas, mechaninis štampavimas, galvanizavimas ir kt., o techninė riba yra aukšta, o kaina taip pat yra gana didelė. Paprastai tariant, daugiasluoksnių plokščių gamyba reikalauja tam tikrų profesinių žinių ir patirties. Nustačius projektavimo schemą, būtina pasiteirauti su profesionaliu PCB apdorojimo gamintoju apie gamybos schemą, procesą, sluoksnius ir seką ir galiausiai užbaigti pavyzdžio gamybą. Tačiau dėl didelio signalo perdavimo efektyvumo ir elektromagnetinio suderinamumo daugiasluoksnes plokštes sunku pakeisti kitomis plokštėmis.
Elektroninės inžinerijos srityje daugiasluoksnės plokštės plačiai naudojamos duomenims perduoti, valdyti ir galiai perduoti tarp centrinių procesorių (CPU) ir lustų, įskaitant kompiuterius, įterptąsias sistemas, ryšio įrenginius, išmaniuosius nešiojamus įrenginius ir kt. Šiuolaikinė karinė elektroninė įranga taip pat reikalauja didelio patikimumo ir ilgalaikio elektromagnetinio suderinamumo, o daugiasluoksnės plokštės yra plačiai naudojamos šiose taikymo srityse. Be to, daugiasluoksnės plokštės taip pat gali būti masiškai gaminamos automatizuotose spausdintinių plokščių gamybos linijose, todėl tai tampa greitu ir tiksliu gamybos metodu.
Apskritai, PCB daugiasluoksnė plokštė yra esminė technologija ir medžiaga elektroninėje inžinerijoje, turinti tokius privalumus kaip didelis patikimumas, mažas dydis, stiprus atsparumas trukdžiams ir visiškas elektromagnetinis suderinamumas.