Dervos kištuko skylėis a surface treatment technology used to fill the through hole on the circuit board. In the manufacturing process of Multilayer PCB circuit board, the circuits between different layers are connected through these through holes. However, in some cases, the through hole may bring the risk of electrical short circuit or solder penetration to the level that should not be reached during the welding process. The resin plug technology Efektyviai užkirsti kelią šioms problemoms užpildant specialias dervos medžiagas į skylę .
Dervos kištuko skylės pranašumas yra ne tik jos gebėjimas išspręsti problemas, bet ir tai grandinės plokštės našumas ir patikimumas .
Tačiau dervos kištuko skylė taip pat turi tam tikrų apribojimų ., pavyzdžiui, dervos medžiagų šiluminis stabilumas yra žemas ir gali nesugebėti prisitaikyti prie aukštos temperatūros aplinkos .. Be to, dervos kištuko skylė gali paveikti grandinės lentos litavimą, nes dervos medžiaga gali trukdyti tarp grandinės jungties ir todėl, kad „Bst“ būtų nustatyta grandinės ir TOKRA. Atidžiai atsižvelgiama į aukštos temperatūros darbo sąlygas ir didelius suvirinamumo reikalavimus .
PCB lentos testeris
Miniatiūrinė lenta
„pasidaryk pats“ stiprintuvo lenta