PCB plokščių gamyba yra nepakeičiama elektroninių gaminių gamybos proceso dalis. Geras PCB plokščių gamybos procesas gali užtikrinti grandinės stabilumą ir patikimumą, taip pat pagerinti gamybos efektyvumą. Šis straipsnis „Uniwell Circuits“ supažindins su PCB plokščių gamybos procesu ir technologija, padės suprasti, kaip sukurti aukščiausios klasės PCB plokščių gamybą.
PCB plokščių gamybos procesas apima kelis pagrindinius veiksmus, įskaitant schemą, išdėstymo dizainą, tinklo lentelę, taisyklių patikrinimą, kaiščių išdėstymą, laidus ir tarpsluoksnių patikrinimą. Pirma, schematinis dizainas yra PCB plokščių gamybos pradžios taškas. Konvertuojant grandinės funkcijas į diagramas, nustatomas įvairių komponentų jungimas ir išdėstymas grandinėje.
Kitas žingsnis yra išdėstymo projektavimas, kuris apima komponentų išdėstymą plokštėje pagrįstai pagal schemą. Įdėjimo racionalumas tiesiogiai veikia grandinės veikimą ir atsparumą trukdžiams. Planuojant išdėstymą, reikia atsižvelgti į tokius veiksnius kaip komponentų dydis, tarpai ir kaiščių išdėstymas.
Baigę maketo projektą, atlikite tinklo lentelės ir taisyklių patikrinimus. Tinklo lentelė yra visos grandinės loginio ryšio ryšio aprašymas, o taisyklių patikrinimas yra svarbus žingsnis siekiant užtikrinti, kad grandinės laidai atitiktų projektavimo reikalavimus. Tinklo lentelių ir taisyklių tikrinimo tikslas – nustatyti ir ištaisyti galimas projektavimo klaidas.
Kitas žingsnis yra kaiščio išdėstymas, taip pat žinomas kaip kaiščio paskirstymas. Kaiščių išdėstymas lemia komponentų prijungimo būdą, o skirtingi kaiščių išdėstymai gali turėti įtakos grandinės veikimui ir patikimumui. Pagrįstas kreipiamųjų pėdų išdėstymas turėtų atsižvelgti į tokius veiksnius kaip signalo vientisumas, maitinimo šaltinis ir žemės tęstinumas.
Kabelių klojimas yra vienas sudėtingiausių ir svarbiausių žingsnių. Jis nustato tokius parametrus kaip laido kelias, ilgis ir plotis. Geri laidai gali pagerinti grandinių atsparumą trukdžiams ir elektrinį veikimą, tuo pačiu sumažinant signalo perdavimo laiką ir energijos suvartojimą.
Galiausiai atliekama tarpsluoksnių patikra, siekiant užtikrinti, kad fizinės jungtys tarp sluoksnių būtų teisingos ir būtų išvengta trumpųjų jungimų bei atvirų grandinių grandinėje. Tarpsluoksnio patikrinimas yra paskutinis žingsnis siekiant užtikrinti, kad nebūtų problemų dėl plokštės struktūros ir konstrukcijos.