Profesionalus sprendimas PCB sujungimui bet kuriame lygyje
Bet koks sluoksnisHDI PCByra pagrindinė aukščiausios klasės-didelio tankio-sujungimo technologija, kuri gali pasiekti tiesioginį elektros laidumą tarp bet kurių dviejų PCB sluoksnių, nesiremiant tradicinėmis kiaurymėmis ar fiksuoto lygio aklinųjų angų adapteriais. Šiuo metu tai yra pagrindinis sprendimas, padedantis įveikti didelio-tankio laidų ir didelio-dažnio didelio{5}}sparčio signalo perdavimo kliūtis.
Pagrindinės technologijos architektūra
Visiškos laisvės sujungimo mechanizmas: laužant tradicinius PCB „sluoksnis į sluoksnį“ fiksuoto sujungimo apribojimus, pasirenkant dizainą, kuriame derinamos visos krūvos skylės ir išskirstytos skylės, kiekvienas perėjimas gali savarankiškai prisijungti prie nurodyto sluoksnio, nereikalaujant sluoksnių apvijų ir perjungimų, todėl laidų laisvė padidėja daugiau nei 60%.
Simetriškas funkcinių sluoksnių išdėstymas: padalintas į tris funkcines zonas: signalo perdavimo sluoksnį, maitinimo sluoksnį ir įžeminimo ekranavimo sluoksnį, sukrautus pagal simetrinio balanso principą, kad būtų išvengta plokštės deformacijos ir būtų užtikrintas elektrinio veikimo nuoseklumas.
Stereoskopinis laidų tinklas: sudėjus izoliacijos sluoksnius ir laidžius sluoksnius per kelis sluoksnius, sukuriamas trimatis{0}}jungimo kanalas. Po toje pačioje plokštės plote linijos tankis, kurį galima nešti, yra daugiau nei du kartus didesnis nei įprastų HDI plokščių.
Proveržis pagrindiniuose gamybos procesuose
Tikslus gręžimas UV lazeriu: naudojant vizualinės padėties nustatymo kompensavimo sistemą, ant 50 μm storio dielektrinio sluoksnio suformuojamas minimalus 30 μm mikroporų skersmuo, o tarpsluoksnių išlyginimo tikslumas kontroliuojamas ± 5 μm, daug didesnis nei įprastos HDI technologijos ± 25 μm tikslumo lygis.
Impulsinis atvirkštinis galvanizavimo skylių užpildymas: kartu su specializuotais priedais vario nusėdimo greitis skylės viduje yra greitesnis nei paviršius, kai skylės gylio ir skersmens santykis yra 1:1, o vario storio nuokrypis skylės viduje yra mažesnis nei 10%, visiškai pašalinant tradicinio galvanizavimo „šuns kaulo efektą“ ir neužtikrinant didelės galios signalo perdavimo.
Mažo įtempio laminavimo valdymas: Nano silicio dioksidu modifikuota epoksidinė derva naudojama plokštės CTE (šiluminio plėtimosi koeficientui) sumažinti nuo įprastinio 60 ppm/laipsnio iki 35 ppm/laipsnio. Kartu su progresuojančia šildymo laminavimo kreive 8- sluoksnių plokštės tarpsluoksnių poslinkis vis tiek gali būti kontroliuojamas žemiau 8 μm po 7 suspaudimų, o 40 sluoksnių ypač aukštų plokščių kreivumas yra mažesnis arba lygus 0,5 %.
Tiesioginio vaizdavimo lazeriu grandinė: pasiekite minimalų 35/35 μm linijų plotį ir atstumą tarp eilučių, kad būtų galima formuoti, su lygiais kraštais ir be tarpų, su stabiliais matmenų nuokrypiais ir tinkama didelio-tankio laidų reikalavimams aukštos klasės lustams, pvz., BGA ir CSP, kurių atstumas yra 0 ar mažesnis.
Medžiagų ir elektrinio veikimo garantija
Aukštos kokybės substrato pasirinkimas: pirmenybė teikiama „Rogers RO4000“ serijai „Isola Astra MT77“, „Panasonic M“ serijai ir kitiems mažo nuostolio didelės-greities substratams, kurių dielektrinė konstanta ir nuostolių koeficientas yra labai stabilus ir gali palaikyti didelės-112 Gbps ir didesnės spartos signalo perdavimą. Grąžinimo nuostoliai 28 GHz dažnių juostoje yra geresni 15 dB, palyginti su įprastomis HDI plokštėmis.
Tikslus impedanso valdymas: suprojektavus vienodą dielektriko storį ir stabilius grandinės parametrus, pasiekiama vieno galo ir diferencinės varžos tolerancijos kontrolė ± 3% 5%, išvengiant impedansų mutacijų, atsirandančių dėl tradicinio proceso tarpsluoksnio nesutapimo, ir užtikrinant nuolatinį signalo perdavimą be atspindžio.
Skersinio pokalbio ir triukšmo slopinimas: nepriklausomo signalo sluoksnio ir tankaus įžeminimo sluoksnio izoliacijos projektavimas, žymiai sutrumpinant signalo grįžimo kelią ir sumažinant tarpsluoksnių ir linijų skerspjūvį daugiau nei 40 %; Daugiasluoksnė nepertraukiamo maitinimo / įžeminimo plokštumos mažos varžos maitinimo tinklo konstrukcija žymiai sumažina įtampos kritimą ir galios triukšmą.
Patikimumo tikrinimo sistema
Griežtas aplinkosaugos bandymas: be įprastų šiluminio smūgio bandymų, buvo pridėtas aukšto -slėgio virimo bandymas (121 laipsnis /100 % RH/96h) ir jonų migracijos bandymas (85 laipsniai / 85 % RH/50 V poslinkis), kad būtų visiškai išvengta ilgalaikių gedimų, pvz., mikro porų įtrūkimų ir CAF jonų.
3D visos bangos signalo modeliavimas: pakeičiami tradiciniai 2,5D modeliavimo įrankiai, tiksliai apskaičiuojami faktoriai, pvz., gretimos mikro skylės elektromagnetinis sujungimas ir atskaitos plokštumos nepertraukiamumas, paliekant 10 % projektavimo maržą, kad būtų išvengta signalo vientisumo problemų esant aukšto -dažnio scenarijams.
Išankstinė proceso patvirtinimo plokštės gamyba: prieš masinę gamybą turi būti pagamintas specialus patvirtinimo kuponas, kuriame būtų tankiausia mikroporinė matrica, minimalus linijos plotis ir atstumas bei varžos bandymo juostelė. Patvirtinus proceso lango stabilumą, galima pradėti masinę gamybą, kad būtų išvengta derliaus praradimo.