Aplinkos kontrolėspausdintinių plokščių grandinių plokštėssandėliavimo etape nuo gamybos užbaigimo iki surinkimo ir naudojimo turi didelės įtakos gaminio kokybei. Temperatūra, kaip pagrindinis aplinkos parametras, tiesiogiai veikia medžiagų savybes ir grandinių plokščių konstrukcinį stabilumą ir reikalauja griežtos kontrolės.
1, Temperatūros įtaka spausdintinės plokštės medžiagoms ir konstrukcijoms
spausdintinės plokštės plokštės yra sudarytos iš įvairių medžiagų, tokių kaip substratas, varinė folija, litavimo kaukė ir kt., o kiekvienos medžiagos fizines ir chemines savybes labai veikia temperatūra.
Dervos komponentas, esantis substrate, pajus molekulinės grandinės kryžminio{0}}sąsaymo struktūrą esant nuolatinei aukštai temperatūrai, todėl sumažės izoliacijos varža ir padidės nuotėkio srovė. Tuo pačiu metu, kylant temperatūrai, sukibimo stiprumas tarp pagrindo ir varinės folijos mažėja. Kai temperatūra viršija kritinę vertę, sąsajoje gali atsirasti mikroburbuliukų, kurie gali sukelti tarpsluoksnių atsiskyrimo pavojų.
Esant žemai -temperatūrai, pagrindo kietumo indeksas žymiai sumažėja, o medžiagos trapumas padidėja. Šiuo metu, jei plokštė yra veikiama išorinio mechaninio įtempimo, pagrindo kraštuose ir gręžimo srityje gali atsirasti mikroįtrūkimų. Daugiasluoksnių plokščių atveju dėl žemos temperatūros atsirandantis medžiagos susitraukimo skirtumas gali sukelti tarpsluoksnių grandinių nesutapimą ir pažeisti iš anksto nustatytas varžos charakteristikas.
2, tinkamas temperatūros diapazonas ir valdymo reikalavimai spausdintinės plokštės saugojimui
Remiantis pramonės praktikos duomenimis, saugus temperatūros diapazonas spausdintinių plokščių plokščių laikymui yra 15–30 laipsnių, o optimalus valdymo diapazonas yra 20–25 laipsnių. Šiame diapazone medžiagos šiluminio plėtimosi koeficientas yra stabilios būsenos, o tai gali veiksmingai sumažinti sąsajos įtempį.
Temperatūros svyravimų kontrolė yra svarbesnė už statines temperatūros vertes. Dėl dažno temperatūrų ciklo medžiaga gali pakartotinai išsiplėsti ir susitraukti, o tai gali sukelti nuovargį ir pagreitinti medžiagos savybių pablogėjimą. Specialių substratų, tokių kaip politetrafluoretilenas, naudojamas aukšto dažnio spausdintinėse plokštėse, temperatūros svyravimai turi būti kontroliuojami ± 5 laipsnių ribose, nes jų dielektrinė konstanta yra jautri temperatūros pokyčiams. Šio diapazono viršijimas gali turėti įtakos signalo perdavimo parametrų stabilumui.
3, spausdintinės plokštės laikymo temperatūros kontrolės priemonės
(1) Sandėlio aplinkos kontrolė
Sandėliavimo sandėlyje turėtų būti įrengta kelių{0}}taškų temperatūros stebėjimo sistema, kuri realiuoju laiku-rinktų temperatūros duomenis iš skirtingų sričių, užtikrinant stebėjimo aprėptį be aklųjų zonų. Pritaikius skaidinio valdymo režimą, nustatomi diferencijuoti temperatūros kontrolės standartai ir įspėjamieji slenksčiai, atsižvelgiant į medžiagos tipą, gamybos partiją ir spausdintinės plokštės saugojimo laikotarpį.
(2) Ekstremalus atsakas į klimatą
Aukštos temperatūros ir didelės drėgmės patalpose būtina sinchroniškai reguliuoti aplinkos drėgmę (rekomenduojama santykinė oro drėgmė 40 % -60 %), kad būtų sulėtinta pagrindo hidrolizės reakcija. Žemos temperatūros aplinkoje šildymo greitis turėtų būti reguliuojamas 5 laipsnių per valandą, kad būtų išvengta kondensacijos ant plokštės paviršiaus ir išvengta elektrocheminės varinės folijos korozijos.
(3) Transporto proceso kontrolė
Transportavimo procese turi būti naudojami specialūs konteineriai su temperatūros reguliavimo funkcija, kad būtų išlaikytas temperatūros stabilumas transportavimo metu. Atliekant pakrovimo ir iškrovimo darbus, būtina sutrumpinti spausdintinių plokščių poveikio išorinei aplinkai laiką ir sumažinti temperatūros smūgių įtaką medžiagos savybėms.
4, temperatūros kontrolės poveikis spausdintinės plokštės kokybės grandinei
Nepaisydami saugojimo temperatūros kontrolės, gali susikaupti kokybės rizika. Atvejo analizė rodo, kad spausdintinę plokštę laikant aukštesnėje nei 40 laipsnių aplinkoje ilgiau nei 72 valandas, nors ir nėra reikšmingų išvaizdos pokyčių, vario folijos ir pagrindo sąsajos sukibimo stiprumas sumažėja, o vėlesniuose suvirinimo procesuose gali atsirasti delaminacijos defektų.
Griežta temperatūros kontrolė gali užtikrinti spausdintinės plokštės veikimo stabilumą. Karinės elektronikos srityje saugojimo temperatūros svyravimai kontroliuojami ± 2 laipsnių ribose per pastovios temperatūros ir drėgmės sistemą. Po ilgalaikio saugojimo pagrindinių parametrų, pvz., dielektrinių charakteristikų ir spausdintinės plokštės varžos, kitimo greitis gali būti kontroliuojamas per 3 %, atitinkantį aukštus patikimumo reikalavimus.