1, Sluoksnių skaičiaus padidinimo pranašumai: Pagerinkite grandinės performancemultilayer PCB grandinės plokštės, gali būti pasiektas didesnis signalo perdavimo greitis ir mažesnis signalo vėlavimas. Sukūrę greitaeigių jungčių tarp skirtingų sluoksnių, kelių sluoksnių PCB grandinės plokštės gali perduoti signalus iš vienos grandinės komponento į kitą, neišeidami per tarpinius sluoksnius. Šis tiesioginio ryšio metodas gali sumažinti trukdžius ir praradimą signalo perdavimo metu, taip pagerindamas signalo perdavimo greitį ir stabilumą.
Geresnis energijos valdymas ir elektromagnetinis suderinamumas
Daugiasluoksnėse PCB plokštėse galima nustatyti specializuotas sritis, tokias kaip galios sluoksniai, žemės sluoksniai ir signalo sluoksniai, kad būtų galima geriau valdyti maitinimo šaltinį ir srovės srautą. Be to, daugiasluoksnių PCB grandinių plokščių dizainas taip pat gali sumažinti elektromagnetinių trukdžių (EMI) atsiradimą ir pagerinti įrangos gebėjimą prieš sąveiką.
Palaikykite aukštesnės galios programas
Dėl stabilesnės ir patikimesnės daugiasluoksnių PCB plokščių struktūros jie gali atlaikyti didesnes srovės apkrovas ir įtampos pokyčius. Tai daro daugiasluoksnes PCB grandines yra idealus pasirinkimas kai kurioms didelės galios programoms, tokioms kaip „Power Electronics“, „Communing Equips“ ir „Automotive Electronic Systems“.
Pagerinkite pagrįstą patikimumą ir dizainą, daugiasluoksnės plokštės gali veiksmingai sumažinti signalo trukdžius ir energijos triukšmą bei pagerinti visos sistemos patikimumą. Įrangos veikimas ir nesėkmės mažinimas.
Lengva prielaida, kad daugiasluoksnių plokščių konstrukcinis dizainas palengvina gedimo vietą, o priežiūros procesas yra paprastesnis ir greitesnis.