Elektroninės inžinerijos pasaulyje daugiasluoksnių PCB plokščių gamyba yra subtilus ir sudėtingas procesas. Šio tipo grandinės plokštės yra labai vertinamos už savo sugebėjimą suteikti didesnį komponentų tankį ir geresnį signalo vientisumą ribotoje erdvėje.
Pagrindinis daugiasluoksnių PCB plokščių pranašumas yra jų konstrukcinis dizainas. Pakaitomis sukraudami kelis laidžius sluoksnius ir izoliuojančius sluoksnius, jie gali palaikyti daugiau grandinės takų ir sudėtingesnių elektroninių prietaisų dizainų.
Daugiasluoksnių PCB plokščių gamybos procesas apima kelis pagrindinius veiksmus. Preliminariame projektavimo etape „Uniwell Circuits“ inžinieriai naudoja profesionalios elektroninės projektavimo automatizavimo (EDA) programinę įrangą, norėdami nubrėžti ir išdėstyti grandinių diagramas. Vėliau, norint užtikrinti teisingą ryšį tarp kiekvieno sluoksnio, atliekamas sluoksnio sukrovimas ir tikslus perforavimas. Elektroplinimo proceso metu ant skylės sienos susidaro laidus kelias per cheminį nusėdimą, o tai yra esminis žingsnis užtikrinant daugiasluoksnių lentų elektrinį efektyvumą. Galiausiai išorinis sluoksnis yra išgraviruotas ir litamas, kad būtų galima baigti visą grandinės plokštės gamybą.
Kalbant apie medžiagų pasirinkimą, kelių sluoksnių PCB grandinės plokštės paprastai naudoja aukštos kokybės varis kaip laidžią medžiagą, o tarpsluoksnių izoliacija priklauso nuo specialių iš anksto impregnuotų medžiagų ir pagrindinių plokščių, kurios gali atlaikyti daugybę aukštos temperatūros procedūrų, nepažeidžiant našumo. Be to, siekiant pagerinti signalo perdavimo kokybę, kai kurie aukščiausios klasės daugiasluoksniai PCB taip pat gali naudoti medžiagas, kurių dielektrinės konstantos yra mažos.
Kokybės kontrolė yra esminis aspektas gaminant kelių sluoksnių PCB grandines. Kiekviena grandinės plokštė turi atlikti griežtus bandymus, įskaitant elektros bandymus ir vaizdinį patikrinimą, kad būtų užtikrinta, jog nėra defektų. Remiantis pramonės duomenimis, automatinės aptikimo technologijos įvedimas gali pagerinti aptikimo efektyvumą iki 70%, tuo pačiu sumažinant žmogaus klaidas.