1. Didelio tankio sujungimo (HDI) plokštė:
Hierarchinė struktūra: HDI plokštės priima sudėtingesnį daugiasluoksnį dizainą, įskaitant vidinius sluoksnius, sukrautus mikroporinius sluoksnius ir kt., Kad būtų pasiektas didesnis grandinės tankis ir našumas.
Mikro linijos plotis\/tarpai: HDI plokštės gali pasiekti mažesnį linijos plotį ir tarpus, todėl jos yra tinkamos reikalaujančioms programoms, tokioms kaip aukšto dažnio ir greitojo skaitmeninio signalo perdavimas.
Aklųjų skylių ir palaidotos skylių technologija: HDI lentos dažnai naudoja aklųjų skylių ir palaidotų skylių technologiją, kad jungtys būtų paprastesnės ir sumažintų signalo perdavimo nuostolius.
2. Įprastas PCB:
Pagrindinės medžiagos: Įprasti PCB paprastai priima gana paprastus vienpusius arba dvipusius dizainus, naudojant įprastus fr -4 substratus.
Linijos tankis: Įprasti PCB paprastai turi mažą tankį, todėl sunku pasiekti didelio tankio išdėstymą, taigi jie riboja jų naudojimą sudėtingose grandinės dizainuose.
Gamybos išlaidos: Palyginti su HDI lentomis, įprastų PCB gamybos kaina paprastai yra mažesnė ir tinkama bendroms elektroniniams produktų programoms.
3. Skirtumų palyginimas:
Taikymo sritys: HDI plokštės daugiausia naudojamos aukštos klasės elektroniniuose produktuose, tokiuose kaip išmanieji telefonai, planšetiniai kompiuteriai, nešiojamieji kompiuteriai ir kt., Kad atitiktų kompaktiškos grandinės išdėstymo ir aukšto našumo reikalavimus.
Našumo reikalavimai: HDI plokštės yra labiau tinkamos grandinių programoms, kurioms reikalingi griežti reikalavimai, tokie kaip greitaeigių duomenų perdavimas, aukšto dažnio signalo perdavimas ir galios optimizavimas.
Gamybos procesas: HDI valdyba priima sudėtingesnį proceso srautą, pavyzdžiui, didelio tankio išdėstymą, pasiektą gręžiant lazeriu, cheminį vario dengimą ir kitas technologijas.
HDI plokštės turi didesnį grandinės tankį, pažangias technologijas ir aukštesnius našumo reikalavimus, palyginti su įprastais PCB, todėl jos yra tinkamos elektroniniams produktams, kurių patikimumo ir našumo reikalavimai yra didesni. Įprasti PCB vis dar yra plačiai naudojami bendrais elektroniniais produktais, kurių gamybos sąnaudos yra palyginti mažesnės, ir yra tinkamos bendrosios grandinės projektavimui. PCB tipo pasirinkimas turėtų būti pagrįstas konkrečiais taikymo scenarijais ir reikalavimais.
HDI PCB dizaino vadovas
HDI PCB apibrėžimas
HDI PCB kaina
Didelio tankio sujungimas
HDI valdyba
HDI PCB išdėstymas
HDI PCB dizainas
HDI PCB kaina
HDI grandinės lenta
Didelio tankio PCB
Didelio tankio PCB jungtis