Įmonės naujienos

1. Didelio tankio sujungimo (HDI) plokštė: Hierarchinė struktūra: HDI plokštės priima sudėtingesnį daugiasluoksnį dizainą, įskaitant vidinius sluok...

Kvalifikuotos PCB plokštės projektavimas turi didelių reikalavimų PCBA apdorojimo kokybei. Taigi, kokie yra dažniausiai naudojami parametrai daugia...

Sukrausta struktūra yra svarbus veiksnys, turintis įtakos PCB plokščių EMC veikimui ir svarbi elektromagnetinių trukdžių slopinimo priemonė. Nuolat...

Sprogus aukšto dažnio taikymo scenarijus, tokius kaip 5G ryšys, palydovinė navigacija ir milimetrų bangos radaras, padidėjo aukšto dažnio plokštės ...

1. Pateikite PCB brėžinius (dažniausiai naudojama aukšto dažnio grandinių plokščių žiūrėjimo programinė įranga: CAD, PROTEL99SE, PADS, DXP, CAM350)...

Daugiasluoksnės grandinės plokštės PCB dizaine, 0 diafragma. 1 mm vaidina svarbų vaidmenį mažinant trukdžius ir triukšmą. Skylė su 0 diafragma. 1mm...

Trijų žingsnių HDI HDI procesas yra modernios elektroninės gamybos technologijos viršūnė. HDI, didelio tankio sujungimo technologija ir trys žingsn...

12 sluoksnių „Flex-Rigid“ plokštės, turinčios unikalų giluminį daugiasluoksnį dizainą, atitinka griežtus aukščiausios klasės grandinių reikalavimus...

Pasitelkę mūsų įmonės proceso technologiją, „Uniwell“ „Semi Flex PCB“ produktai turi stiprų patikimumą, gerą lenkimo našumą ir vis didesnį ekonomin...

Šiandien sparčiai besivystančioje elektronikos pramonėje 4 sluoksnių „Flex-Rigid“ lentos tapo idealiu pasirinkimu patenkinti didelio patikimumo rei...

Trijų dienų 2025 m. Miuncheno Šanchajaus elektronikos paroda šią popietę pasibaigė tobula pabaiga. Šis didysis renginys sujungia pasaulinės elektro...