„Uniwell“ grandinės 16 sluoksniųpirm{1}}žingsnis HDI

Padėklas pritaikytas FR408HR ir palaiko segmentuotą auksinių pirštų technologiją, o aukso storis iki 30 mikro colių
Mažiausias vidinis tarpas yra 6,6 mil., o linijos plotis / atstumas gali siekti 3/2,9 mil. Litavimo kaukės lango atidarymo tikslumas gali siekti 0,5 mln
Kaip aukštos{0}}užsakymo HDI produktas, jis pranoksta įprastą 6-sluoksnių ar mažiau pirmos eilės HDI plokščių dizainą, todėl labai padidėja gamybos sunkumai ir laidų tankis.

„Uniwell“ grandinėse įdiegta lazerinio gręžimo ir galvanizavimo užpildymo technologija, kurios aklųjų skylių užpildymo greitis viršija 98%. Kartu su rentgeno spindulių išlygiavimu ir keraminio šlifavimo technologija, tarpsluoksnio išlygiavimo tikslumas gali būti kontroliuojamas ± 3 mil, užtikrinant 16 sluoksnių struktūros tarpsluoksnio patikimumą.
Šio tipo didelio{0}}tankio plokštės gali pasiekti kompaktiškesnį laidų dizainą, pagerinti signalo perdavimo vientisumą ir yra plačiai suderinamos su aukščiausios-pramonės valdymo, ryšio moduliais ir kitais scenarijais, kuriems reikia didelio PCB sluoksnių ir laidų tankio. Jis palaiko vieną-sustabdymą nuo pavyzdžių tyrimų ir plėtros iki masinės gamybos.

Ryšio srityje jis tinka 5G ryšio RF moduliams, aukšto-dažnio ir didelės spartos signalo ryšio scenarijams, atsižvelgiant į mažų dielektrinių nuostolių plokščių charakteristikas, kad būtų užtikrintas stabilus aukšto-dažnio signalų perdavimas ir atitiktų griežtus 5G bazinės stoties modulių ir kitų didelės spartos{{5} modulių įrangos našumo reikalavimus.

Serveris ir duomenų centras: naudojamas serverio pagrindinėms plokštėms ir didelės spartos{0}}skaitmeninio ryšio aparatinei įrangai, palaiko didelio pralaidumo signalo perdavimą, pvz., PCIe 5.0/6.0, užtikrina platų laidų integravimą kompaktiškoje erdvėje ir pagerina serverio skaičiavimą ir duomenų pralaidumą.
Aukščiausios klasės pramoninio valdymo įranga: kaip pagrindinis pramoninio valdymo pagrindinių plokščių laikiklis, jis tinka sudėtingoms pramoninėms aplinkoms, kuriose yra aukšta temperatūra ir drėgmė. Dėl itin patikimos tarpsluoksnės struktūros jis užtikrina ilgalaikį stabilų{1}}pramoninės valdymo įrangos veikimą.
Medicinos elektronika: naudojama delniniuose medicinos prietaisuose, medicininių endoskopų kamerų moduliuose ir kituose gaminiuose, todėl pasiekiamas didelio{0}}tankio grandinės išdėstymas esant ribotam plokštės storio apribojimui, atitinkantis medicininės įrangos reikalavimus dėl didelio tikslumo ir mažo dydžio.
Intelektualus automobilių elektronikoje: pritaikytas pažangioms ADAS vairavimo pagalbinėms sistemoms, automobilių navigacijai ir kitiems komponentams, atitinka aukštus automobilių elektronikos patikimumo sertifikavimo reikalavimus, palaiko kelių modulių integraciją ir didelės{0}}greičio signalų sąveiką automobilių išmaniosiose sistemose.
Aukštos klasės plataus vartojimo elektronika: pagrindiniai grandinės moduliai, kuriuos galima naudoti didelio našumo išmaniesiems telefonams, nešiojamiesiems kompiuteriams ir išmaniesiems nešiojamiesiems įrenginiams, integruojantys funkcionalesnes grandines ribotoje įrenginio vidinėje erdvėje, kad padėtų plataus vartojimo elektronikai pasiekti lengvo ir didelio{1}}našumo pusiausvyrą.