PCB (spausdinta plokštė)yra nešiklis, jungiantis elektroninius komponentus per laidžius modelius ant izoliacinio substrato, teikdamas atraminius ir signalo perdavimo kelius rezistoriams, kondensatoriams, žetonams ir kt.
PWB (spausdinta vielos plokštė) reiškia spausdintos plokštės, kuri yra PCB pirmtakė ir daugiausia naudojama paprastam komponentų prijungimui. Paprastai jis suprojektuotas iš vienos pusės ir pagamintas iš tokių medžiagų kaip fenolio popierius ir epoksidinis stiklas.
CCA (grandinės kortelių komplektas) yra grandinės kortelės komponentas, kuris pliką PCB paverčia funkciniu įrenginiu, surinkus jį elektroniniais komponentais, kad sudarytų visą grandinės sistemą.
Pagrindinis skirtumas tarp PWB ir PCB
PWB paprastai nurodo gana paprastą vienpusę grandinės plokštę su tik laidžiais pėdsakais ir be įterptųjų komponentų. Kita vertus, PCB yra platesnis terminas, apimantis vienpusį, dvipusį ir daugiasluoksnę grandinės plokštės, kurių kiekviena turi skirtingą sudėtingumo ir komponentų integracijos lygį.
Skirtumą tarp spausdintų grandinių plokščių ir spausdintų plokščių galima atsekti istorinėje šių dviejų technologijų plėtroje. Ankstyvuose elektroninių technologijų kūrimo etapuose spausdintos grandinės plokštės buvo pagrindinis būdas sujungti komponentus, o terminas „spausdinta plokštė“ tiksliai apibūdina spausdintų grandinių plokščių funkciją kaip platformą, skirtą sujungti elektroninius komponentus. Tobulėjant technologijoms, elektroniniai prietaisai tapo vis sudėtingesni, o sudėtingesnių sujungimų poreikis lėmė spausdintų plokščių, įskaitant kelis laidžių pėdsakų ir įterptųjų komponentų sluoksnius, sukūrimą.
Elektronikos pramonėje PWB ir PCB terminai dažnai vartojami pakaitomis. Kartais tai gali sukelti painiavą, ypač aptariant konkrečius grandinių plokščių tipus ar gamybos procesus. Norint išvengti nesusipratimų, būtina išsiaiškinti terminų prasmę aptariant spausdintų grandinių plokščių projektą, gamybą ar pritaikymą elektroniniuose įrenginiuose.
Dizaino sudėtingumas
Kitas didelis skirtumas tarp spausdintų grandinių plokščių ir spausdintų plokščių yra dizaino sudėtingumo lygis, kurį jie gali pritaikyti. Spausdintos grandinės plokštės paprastai yra vienpusės, su laidžiais pėdsakais paskirstytos tik vienoje substrato pusėje. Šis projektavimo apribojimas riboja grandinių, kurias galima įgyvendinti PWBS, sudėtingumą, todėl jos tampa tinkamesnės paprastesniems elektroniniams įrenginiams ir programoms. Priešingai, spausdintos plokštės gali būti vienpusės, dvipusės arba daugiasluoksnės, užtikrinančios didesnį dizaino lankstumą ir didesnį komponentų tankį.
Palyginti su vienpsuolinėmis spausdintomis plokštėse, dvipusės spausdintos grandinės plokštės turi laidžių pėdsakų iš abiejų substrato pusių, todėl grandinės dizainas yra sudėtingesnis ir komponentų tankis. Naudojant skylutes, gali būti pasiektas elektrinis jungtis tarp viršutinio ir apatinio sluoksnio, dar labiau padidinti dvipusių spausdintų plokščių projektavimo galimybes.
Daugiasluoksnės spausdintos plokštės padidina projektavimo sudėtingumą iki aukštesnio lygio, naudojant kelis laidžių pėdsakų ir izoliacinių medžiagų sluoksnius. Tai daro grandinės dizainą sudėtingesnį, pagerina signalo vientisumą ir padidina šilumos valdymą. Daugiasluoksnių spausdintų plokščių sluoksnių skaičius svyruoja nuo keturių iki 30, atsižvelgiant į taikymo reikalavimus ir gamybos apribojimus. Didėjantis kelių sluoksnių spausdintos grandinės plokštės dizaino sudėtingumas suteikia galimybę palaikyti pažangius elektroninius įrenginius ir sistemas, tokias kaip greitaeigė skaitmeninė grandinė,Aukšto dažnioRF grandinės ir didelio tankio sujungimai (HDI).