„Uniwell Circuits“ trijų žingsnių HDI PCB plokštė

Mikro skylių technologija: naudojant didelio-tikslumo lazerinio gręžimo technologiją, galima pasiekti mažesnes arba lygias 0,15 mm skyles, kurių tikslumas gerokai viršija tradicinio mechaninio gręžimo technologiją.
Ultimate wiring density: The line width/spacing can reach 3mil/3mil (about 0.075mm), supporting pad density>130 taškų/in², visiškai atitinkantis sudėtingų lustų didelio-tankio pakavimo reikalavimus.
Trečios eilės sudėtinė struktūra: kelių sluoksnių aklinai palaidotų skylių derinys pasiekiamas per tris gręžimo lazeriu, tris galvanizavimo užpildymo ir trijų presavimo procesus. Kai kurie modeliai gali palaikyti savavališką sluoksnių sujungimą, žymiai pagerindami signalo vientisumą.
Specialus proceso palaikymas: palaiko tokius procesus kaip dervos kištuko anga + galvanizavimo danga (POFV), dėklo angoje, litavimo kaukės LDI ekspozicija ir kt. Tarpsluoksnio išlygiavimo tikslumas kontroliuojamas labai aukštu lygiu, užtikrinant aukštą ilgalaikio -produkto veikimo patikimumą.

Buitinė elektronika: pavyzdinės išmaniųjų telefonų pagrindinės plokštės, išmanieji nešiojami įrenginiai, „Bluetooth“ ausinės ir kiti miniatiūriniai įrenginiai, kuriuose integruoti daugiau funkcinių modulių ribotose erdvėse.
Pramonė ir ryšiai: 5G bazinės stoties valdymo plokštė, AI skaičiavimo galios serverio pagrindinė plokštė gali suderinti aukšto-dažnio signalo perdavimo kokybę ir šilumos išsklaidymo valdymo reikalavimus.
Aukščiausios klasės gamyba ir karinė aviacija: radarų aptikimo sistemos, orlaivių erdvėlaivyje sumontuota įranga, komandų ir valdymo sistemos, pagrįstos dideliu stabilumu ir trečiosios -laipsnio HDI integracija, kad būtų užtikrintas patikimas veikimas ekstremaliais atvejais.
Automobilių elektronika: integruotas milimetrinių bangų radaras, autonominio vairavimo valdymo pagrindinė plokštė, atitinkanti aukštus{0}}tikslumo ir patikimumo grandinės reikalavimus pagal automobilių standartus.